半导体基板_半导体基板是什么

黄山谷捷:将积极开拓功率半导体散热基板应用的相关业务领域金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:贵公司是否有产品应用于电脑AIPC和手机散热等领域?公司回答表示:公司将围绕功率半导体散热基板应用,积极开拓相关业务领域。

黄山谷捷:铜针式散热基板应用于新能源汽车领域金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:您好,作为公司股东,时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品是否有用到机器人?谢谢!公司回答表示:公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板,两者均应用于功率半导体模块的散热系统,其中铜针式散热基板应用于新小发猫。

A股申购 | 黄山谷捷(301581.SZ)开启申购 专耕功率半导体模块散热基板

半导体高端激光装备企业镭神泰克获达晨财智独家领投近亿元A轮融资来源:猎云网近日,半导体高端激光装备企业镭神泰克完成近亿元A轮融资,本轮融资由达晨财智独家领投。镭神泰克科技(苏州)有限公司成立于2021年10月,一直专注于半导体行业高端激光装备的研发与生产制造,依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景,先后完成了基板级、封装级好了吧!

京东方取得半导体基板相关专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“半导体基板的制造方法和半导体基板”的专利,授权公告号CN 113838801 B,申请日期为2020年6月。

?▽?

黄山谷捷:铜针散热基板市场份额达32.70%金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:贵公司是铜针式散热基板龙头企业,主要与哪些知名公司合作?目前铜针散热板市场占有率多少?公司回答表示:公司主要于国内外知名的功率半导体厂商英飞凌、博世、安森美、意法半导体、中车时代、斯达半导、芯联集成、士兰等会说。

≥▽≤

天津禾芸科技发展有限公司取得半导体基板固定装置专利,提高加工...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体基板的固定装置”的专利,授权公告号CN 221994447 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置,涉及半导体技术领域。本实用新说完了。

辉睿达取得半导体及泛半导体基板运输转向装置专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市辉睿达科技有限公司取得一项名为“一种半导体及泛半导体基板运输转向装置”的专利,授权公告号CN 109037131 B,申请日期为2018 年8 月。

LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息,据业界透露,LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉,公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备,并进行了相当一部分技术协商。

(`▽′)

长鑫存储申请半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构专利,...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构“公开号CN117641722A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开提供一种半导体封装基板、半导体封装基板的制造方法及半导体封装结构。..

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/sggtmo4o.html

发表评论

登录后才能评论