半导体基板公司_半导体基板厂家

黄山谷捷:将积极开拓功率半导体散热基板应用的相关业务领域金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:贵公司是否有产品应用于电脑AIPC和手机散热等领域?公司回答表示:公司将围绕功率半导体散热基板应用,积极开拓相关业务领域。

天津禾芸科技发展有限公司取得半导体基板固定装置专利,提高加工...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体基板的固定装置”的专利,授权公告号CN 221994447 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置,涉及半导体技术领域。本实用新等我继续说。

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兴森科技:公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板金融界12月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:在芯片半导体集成电路方面,公司产品有哪些相关应用吗?公司回答表示:公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。IC封装基板为芯片封装原材料;半导体测试板为芯片的测试提供有力支持。

兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,...金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备,是否有相关技术产品量产?谢谢。公司回答表示:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导后面会介绍。

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沃格光电:公司具备生产大面积玻璃基半导体封装基板的技术能力及...金融界7月26日消息,有投资者在互动平台向沃格光电提问:公司是否具备生产矩形玻璃基板实力?或有储备相关技术专利?公司回答表示:公司目前正在投资建设的玻璃基半导体先进封装基板项目,能够实现大面积生产,目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程,具备板级封装载板技术能力,后等我继续说。

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振华科技:公司暂不涉及玻璃基板在半导体封装技术金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:公司有无玻璃基板在半导体封装技术?公司回答表示:公司暂不涉及该技术。请注意投资风险。本文源自金融界AI电报

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易天股份:公司相关的半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术正在验证...金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:尊敬的董秘,公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术。公司回答表示:目前,公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。本文源自金融界AI电报

瞻博网络公司申请具有两个基板的半导体封装专利,提升半导体封装性能金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,瞻博网络公司申请一项名为“具有两个基板的半导体封装”的专利,公开号CN 118943105 A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请的各实施例涉及具有两个基板的半导体封装。一种半导体封装包括具有顶表面和底表面的第还有呢?

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V观财报|金瑞矿业:公司产品与半导体芯片封装玻璃基板存差异【V观财报|金瑞矿业:公司产品与半导体芯片封装玻璃基板存差异】四连板金瑞矿业在股票异常交易波动公告中指出,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基板概念股。经自查,公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装玻璃基板存在差是什么。

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深圳市大族半导体装备科技有限公司取得基板吸附装置及微发光二极管...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“基板吸附装置及微发光二极管巨量转移设备”的专利,授权公告号CN 221977895 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请适用于微发光二极管巨量转移技术领域,提供一小发猫。

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