半导体基板上市公司
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兴森科技:控股子公司获得政府补助金融界1月7日消息,兴森科技公告称,控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA 封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金6,898 万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的32.66%。截至本公告披露日,前述补助资金已全部到账。本次政府补助与公司日常好了吧!
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5月22日上市公司晚间重要公告一览等产品深高速:拟192.3亿元建设机荷高速改扩建工程项目金瑞矿业:公司生产的产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装玻璃基板存在差异*ST新城:5月23日起证券简称变更为“ST和展”歌尔股份:终止子公司歌尔微电子创业板上市上海梅林:拟将证券简称变更为“光明肉业等会说。
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兴森科技(002436.SZ)发预减,预计2023年度净利润2.1亿元–2.4亿元,...智通财经APP讯,兴森科技(002436.SZ)发布2023年年度业绩预告,公司预计2023年度归属于上市公司股东的净利润2.1亿元–2.4亿元,同比下降等我继续说。 其中:公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利等我继续说。
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