半导体基板制造商_半导体基板的主要构成
黄山谷捷:将积极开拓功率半导体散热基板应用的相关业务领域金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:贵公司是否有产品应用于电脑AIPC和手机散热等领域?公司回答表示:公司将围绕功率半导体散热基板应用,积极开拓相关业务领域。
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黄山谷捷:铜针式散热基板应用于新能源汽车领域金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:您好,作为公司股东,时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品是否有用到机器人?谢谢!公司回答表示:公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板,两者均应用于功率半导体模块的散热系统,其中铜针式散热基板应用于新等会说。
A股申购 | 黄山谷捷(301581.SZ)开启申购 专耕功率半导体模块散热基板
半导体高端激光装备企业镭神泰克获达晨财智独家领投近亿元A轮融资来源:猎云网近日,半导体高端激光装备企业镭神泰克完成近亿元A轮融资,本轮融资由达晨财智独家领投。镭神泰克科技(苏州)有限公司成立于2021年10月,一直专注于半导体行业高端激光装备的研发与生产制造,依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景,先后完成了基板级、封装级后面会介绍。
京东方取得半导体基板相关专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“半导体基板的制造方法和半导体基板”的专利,授权公告号CN 113838801 B,申请日期为2020年6月。
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天津禾芸科技发展有限公司取得半导体基板固定装置专利,提高加工...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体基板的固定装置”的专利,授权公告号CN 221994447 U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置,涉及半导体技术领域。本实用新说完了。
辉睿达取得半导体及泛半导体基板运输转向装置专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市辉睿达科技有限公司取得一项名为“一种半导体及泛半导体基板运输转向装置”的专利,授权公告号CN 109037131 B,申请日期为2018 年8 月。
LG进军半导体玻璃基板市场钛媒体App 7月23日消息,据业界透露,LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉,公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备,并进行了相当一部分技术协商。
LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务Moon Hyuk-soo 表示:“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时,Moon Hyuk-soo 表小发猫。 因此更容易制造小面积、高性能面板。据悉,今年2 月,LG Innotek 总经理Jaeman Park 近期表示,玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成小发猫。
浙江中开芯存取得半导体封装基板结构专利,有利于基板主体散热金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中开芯存电子有限公司取得一项名为“半导体封装基板结构”的专利,授权公告号CN 221812089 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了半导体封装基板相关技术领域的半导体封装基板结构,包括基板主体和后面会介绍。
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