华为首次公开芯片堆叠封装专利_华为芯片堆叠封装技术视频

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华为公司申请三维堆叠封装专利,实现半导体芯片高集成度,信号传输...金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“公开号CN117337489A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法,该三维堆叠封装包括:第一半导体芯片、..

华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设后面会介绍。

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华为公司申请存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备专利,...金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备“公开号CN117389459A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备,涉及存储器技等我继续说。

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华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及等我继续说。

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