华为芯片堆叠封装技术视频_华为芯片堆叠封装技术
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华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设说完了。
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华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及说完了。
曼恩斯特:自主研发狭缝式平板涂布机,提升半导体扇出型板级封装的...金融界12月9日消息,有投资者在互动平台向曼恩斯特提问:你好,具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术,想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广?公司回答表示:公司自主研发的狭缝式平板涂布机,可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层好了吧!
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