华为申请专利堆叠封装

华为公司申请封装结构、封装组件以及电子设备专利,解决大尺寸封装...华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“公开号CN117751445A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决大尺寸封装结构堆叠互连的问题。封装结构包括:基底、第一导还有呢?

华为公司申请封装结构专利,有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备“公开号CN117577594A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中,封装结构包小发猫。

华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设后面会介绍。

华为公司申请晶圆封装结构专利,降低硅晶圆片两个表面的受力差,使得...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“公开号CN117672979A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,晶圆封装结构,包括:晶圆,载片、塑封料层及加强结构。晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片;加强结构设置在硅晶圆片远离载片好了吧!

华为公司申请多晶圆堆叠结构及其制作方法专利,提升芯片性能且避免...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构及其制作方法“公开号CN117501438A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供等我继续说。 从而使得切割晶圆得到的裸芯片内的元器件在裸芯片的厚度方向上堆叠设置,从而增加裸芯片内的元器件的密度,实现封装裸芯片得到的芯片的等我继续说。

华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及说完了。

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