华为堆叠芯片专利_华为堆叠芯片的优缺点
华为公司申请芯片堆叠结构专利,降低制作成本同时保证芯片间键合强度金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备“公开号CN117501443A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备，涉好了吧！
华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设等会说。
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华为公司申请三维堆叠封装专利,实现半导体芯片高集成度,信号传输...金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“公开号CN117337489A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法，该三维堆叠封装包括：第一半导体芯片、..
华为公司申请存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备专利,...金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备“公开号CN117389459A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备，涉及存储器技还有呢？
华为公司申请多晶圆堆叠结构和制备方法专利,提高不同功能的芯片...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构和制备方法“公开号CN118019355A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种多晶圆堆叠结构，该多晶圆堆叠结构包括：第一晶圆，所述第一晶圆包括多个第一芯片；第二晶圆，所述第二晶圆包括多个第二芯片；所述多后面会介绍。
华为公司申请多晶圆堆叠结构及其制作方法专利,提升芯片性能且避免...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构及其制作方法“公开号CN117501438A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供一种多晶圆堆叠结构及其制作方法。本申请得到的多晶圆堆叠结构通过熔融键合的方式将多个晶圆堆叠设置，从而使得切割晶圆得到的裸芯片内后面会介绍。
华为公司申请芯片制备专利,提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备“公开号CN118016639A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备，涉及半导体技术领域，在等我继续说。
华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备，涉及等会说。
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华为公司申请存储芯片及电子设备专利,专利技术能提高存储芯片的...金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“存储芯片及电子设备“公开号CN117750776A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请公开一种存储芯片及电子设备，涉及半导体技术领域。存储芯片包括缓存器，缓存器包括：第一堆叠结构、第一等会说。
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华为公司申请电子源芯片专利,提高了电子源芯片发射电子的稳定性和...华为技术有限公司申请一项名为“一种电子源芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117174549A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示说完了。 该电子源芯片包括：衬底、第一介质层、第一电极层、电子发射体以及第一保护层；第一介质层堆叠在衬底上；第一电极层堆叠在第一介质层的远说完了。
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