华为堆叠芯片有多厚_华为堆叠芯片概念股票
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华为公司申请芯片堆叠结构专利,降低制作成本同时保证芯片间键合强度金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备“公开号CN117501443A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备，涉等我继续说。
华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设说完了。
华为公司申请多晶圆堆叠结构和制备方法专利,提高不同功能的芯片...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构和制备方法“公开号CN118019355A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种多晶圆堆叠结构，该多晶圆堆叠结构包括：第一晶圆，所述第一晶圆包括多个第一芯片；第二晶圆，所述第二晶圆包括多个第二芯片；所述多好了吧！
华为公司申请多晶圆堆叠结构及其制作方法专利,提升芯片性能且避免...华为技术有限公司申请一项名为“多晶圆堆叠结构及其制作方法“公开号CN117501438A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请提供一种多晶圆堆叠结构及其制作方法。本申请得到的多晶圆堆叠结构通过熔融键合的方式将多个晶圆堆叠设置，从而使得切割晶圆得到的裸芯片内等会说。
华为公司申请芯片制备专利,提高芯片的制作良率并增加芯片的散热功能金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备“公开号CN118016639A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备，涉及半导体技术领域，在等我继续说。
华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备，涉及是什么。
华为技术有限公司取得间接 ToF 传感器相关专利金融界2024 年11 月23 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“间接ToF 传感器、堆叠式传感器芯片以及使用该传感器和芯片测量到物体的距离的方法”的专利，授权公告号CN 116113844 B,申请日期为2020 年7 月。
曼恩斯特:自主研发狭缝式平板涂布机,提升半导体扇出型板级封装的...金融界12月9日消息，有投资者在互动平台向曼恩斯特提问：你好，具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术，想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广？公司回答表示：公司自主研发的狭缝式平板涂布机，可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等会说。
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