华为堆叠芯片18个月内面世

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华为公司申请芯片堆叠结构专利,降低制作成本同时保证芯片间键合强度金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备“公开号CN117501443A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备,涉后面会介绍。

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华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设等我继续说。

曼恩斯特:自主研发狭缝式平板涂布机,提升半导体扇出型板级封装的...金融界12月9日消息,有投资者在互动平台向曼恩斯特提问:你好,具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术,想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广?公司回答表示:公司自主研发的狭缝式平板涂布机,可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等我继续说。

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