芯片技术路线图_芯片技术研究院
三星公布芯片技术路线图三星公布芯片技术路线图,以赢得AI业务。本文源自金融界AI电报
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三星电子公布芯片技术路线图力求突破人工智能市场这不仅对其主营的内存芯片业务构成了利好,同时也为其在代工领域争取更多外包订单提供了契机。然而,要想真正赢得如Nvidia等高端客户的需求,三星必须证明其生产技术的先进性和可靠性。三星此次公布的技术路线图中,一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍,该技还有呢?
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英伟达发布技术路线图 AI算力产业投资机会推荐标的 | 投研精选以下为研究报告摘要: 英伟达发布技术路线图,Rubin GPU将于2026年亮相2024年6月3日,英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。Blackwell Ultra系列GPU将于2025年发布,搭载八个HBM3e内存堆栈;下一代Rubin GPU预计将在2026年推是什么。
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三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,据韩联社报道,三星电子在近日于美国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其未来半导体技术战略,计划于2027年引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,以加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的“一站式”服务。..
英特尔联手Arm推动18A制程芯片,助力初创企业加速技术创新作为英特尔芯片代工路线图中最先进的技术,18A制程工艺与行业竞争对手的1.8nm级别相媲美。此次合作不仅有助于初创企业加速技术创新,还将推动整个半导体行业的进一步发展。通过英特尔与Arm的强强联手,新兴企业将获得更多技术资源和市场机遇,为行业注入新活力。和讯自选股还有呢?
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2nm GAA以及1.4nm皆在筹备中! 三星芯片宏图重磅出炉 向台积电发起...智通财经APP获悉,韩国存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics)公布了一系列将陆续推出的全新芯片技术路线图,旨在强化HBM市场份额以及吸引全球顶级人工智能芯片公司将三星列为“首选AI芯片代工厂商”,试图向有着“全球芯片代工之王”称号的台积电发起代工领域最强有力小发猫。
英特尔推出面向AI时代的系统级代工,并更新制程路线图技术路线图,新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。微软首席执行官Satya Nadella表示,微软设计的一款芯片计划采用是什么。
工信部:加快推进数字化转型关键技术研究工信部就《轻工业数字化转型实施方案(征求意见稿)》公开征求意见。其中提出,组织编制轻工重点领域数字化转型关键技术创新应用路线图。实施“揭榜挂帅”机制,集中优势资源重点研发智能芯片、智能控制、人机交互、系统集成等基础共性技术和协同设计、智能排产、柔性制造、..
英特尔官宣全新路线图:Intel 14A工艺现身,2030将成代工行业老二英特尔也展示了未来的工艺路线图,甚至还将芯片设计与晶圆制造独立开来,未来将会成为英特尔集团下重要的组成部分,此外也将全面拥抱AI。英特尔在半导体技术峰会上宣布未来英特尔将会变成两个部分,分别是IC设计部门以及晶圆代工部门,这两个部门都将在英特尔旗下,不过财务单独等会说。
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英特尔首次宣布面向AI时代的系统级代工 并公布全新制程节点路线图芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务——英特尔代工——带来了前所未有的机遇。英特尔代工可以与客户携手开拓全新的市场,改变人们使用技术的方式,让他们的生活变得更美好。”“四年五个节点”之后的制程路线图英特尔拓展了制程技术路线图,新增了Intel 14A好了吧!
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