芯片技术拆解_芯片技术落后真相

联想 Legion Go 2 掌机发布:可拆卸手柄,锐龙 Z2 Extreme 芯片IT之家1 月8 日消息,联想今日在CES 2025 发布了第二代拯救者掌机——Legion Go 2。新机采用类似上一代的可拆卸手柄、8.8 英寸OLED 屏,机身将采用新的表面处理,并且拥有比上一代更大的电池、内存翻倍。新机搭载了AMD 最新发布的锐龙Z2 Extreme 旗舰级APU,采用Zen 5等我继续说。

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...光电子技术取得双吸嘴芯片吸取机构专利,方便快速对吸嘴管进行拆装金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳九州光电子技术有限公司取得一项名为“双吸嘴芯片吸取机构”的专利,授权公告号等我继续说。 板和驱动箱之间的配合,驱动箱中双向螺杆驱动两个螺纹套移动进而方便通过连接板带动弧形板压紧吸嘴管,从而方便快速对吸嘴管进行拆装。

纳思达申请一种芯片架拆卸夹具专利,提高拆卸效率金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,珠海纳思达信息技术有限公司申请一项名为“一种芯片架拆卸夹具”的专利,公开号CN 118927199 A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明提供一种芯片架拆卸夹具,涉及打印设备技术领域。芯片架拆卸夹具包括夹具主体、..

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江苏儒云众擎申请计算机设备维修芯片辅助拆卸设备专利,提高对芯片...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏儒云众擎信息技术有限公司申请一项名为“计算机设备维修芯片辅助拆卸设备”的专利,公开号CN 118976957 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供一种计算机设备维修芯片辅助拆卸设备,涉及计算机维修领域是什么。

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奥普光电取得一种插座式插针封装芯片的拆装装置专利,可实现安全...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,长春奥普光电技术股份有限公司取得一项名为“一种插座式插针封装芯片的拆装装置“授权公告号CN111129913B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,本发明提出一种插座式插针封装芯片的拆装装置,拆装装置包括芯片固定锁后面会介绍。

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纳思达申请一种芯片拆卸工具专利,缩短拆卸芯片时间金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,珠海纳思达信息技术有限公司申请一项名为“一种芯片拆卸工具”的专利,公开号CN 118905994 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开一种芯片拆卸工具,用于拆卸处理盒上的芯片,处理盒包括护盖以及设置在护盖上并等我继续说。

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芯片级拆解!35颗苹果Vision Pro 芯片型号供应商首次解密!iFixit再次放出了超深入的拆解第二弹,深入到“每一颗像素”,深入到每一颗芯片的型号、供应商,以及传感器、镜片、电池等部分的设计细节。iFixit这次的无死角深度拆解,极具产业价值。苹果到底是如何进行技术创新的,Vision Pro这个具有改变世界潜力的产品,究竟是如何通过苹果多年等我继续说。

江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...芯片贴装区域沿第二方向的两侧活动设置有第二限位机构;芯片组设置在封装底板上,并与封装底板电连接,且芯片组的两侧边缘可拆卸地限位于第二限位机构;封装盖设置在封装底板上,并盖合在芯片组外,且封装盖的两侧边缘可拆卸地限位于第一限位机构。相较于现有技术,本发明实施例提等我继续说。

...专利,实现可方便快捷且稳定安全的定位安装微流控液滴芯片以及拆卸随后松开导杆通过复位反弹的压缩弹簧推动稳定夹座夹持稳定微流控液滴芯片,并且通过缓冲垫避免夹持过程中损坏微流控液滴芯片,而反向拉动导杆将稳定夹座拉开即可取下微流控液滴芯片,从而实现了可方便快捷且稳定安全的定位安装微流控液滴芯片以及拆卸的效果,且可适用不同大等会说。

...机械连接的半导体激光器叠阵专利,实现芯片单元之间的无损拆装替换以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件,连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本发明采用机械压力实现芯片单元之间的连接,不需要进行键合,在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换,是什么。

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