什么是保护导体图片_什么是保护导体

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...金融界2024 年9 月18 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“公开号CN202410867047.1 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型还有呢?

浙江杭可仪器取得带有保护功能的半导体测试用老化座专利,能提供...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江杭可仪器有限公司取得一项名为“一种带有保护功能的半导体测试用老化座“授权公告号CN118330272B,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开一种带有保护功能的半导体测试用老化座,包括上盖、扣件和底座后面会介绍。

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华虹半导体(无锡)申请 SCR 架构的 ESD 保护器件,提升半导体集成电路...金融界2024 年9 月3 日消息,天眼查知识产权信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“SCR 架构的ESD 保护器件“公开号CN202410693373.5,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种SCR 架构的ESD 保护器件。..

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卓海科技取得晶圆传送密封保护装置专利,有效实现半导体设备支持...无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“晶圆传送密封保护装置“授权公告号CN110648952B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示,本发明涉及晶圆传送密封保护装置,包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF 传送盒,所述控制台置于半导体设备中承载台的表面,所述SMIF 传送等会说。

长鑫存储申请半导体结构专利,可实现沟道结构与半导体部分延伸方向...长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、存储器“公开号CN117320435A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开实施例公开了半导体结构及其制作方法、存储器,包括:衬底,位于所述衬底上方的多个第一半导体柱、存储结构、多个晶体管、第一保护层;其说完了。

上海华力微申请 ESD 结构及半导体器件专利,提高芯片面积利用率金融界2024 年9 月17 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海华力微电子有限公司申请一项名为“ESD 结构及半导体器件“公开号CN202410867329.1,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种ESD 结构及半导体器件,属于芯片静电保护技术领域,该ESD 结构,包括后面会介绍。

闻泰科技:安世半导体产品组合广泛 应用于多领域电子设计金融界11月16日消息,闻泰科技在互动平台表示,安世半导体拥有丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)、碳化硅(SiC)二极管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC,广泛应用于各类电子设计。本文源自金融还有呢?

中天科技申请电缆导体保护带剥除装置专利,剥除效率高金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,中天科技海缆股份有限公司,江苏中天科技股份有限公司申请一项名为“电缆导体保护带剥除装置“公开号CN202410881599.8,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种电缆导体保护带剥除装置,涉及电缆生产技术领域。..

三星取得半导体封装件专利,以具有台阶部的方式实现连接焊盘和连接...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件”的专利,授权公告号CN110896061B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,包括钝化膜和保护膜,所述钝化膜设置在有是什么。

阳光电源申请功率半导体保护专利,能为功率半导体模块提供更快速...金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体模块的保护方法、装置及功率转换设备“公开号CN117374886A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明提供了一种功率半导体模块的保护方法、装置及功率转换设备,涉及说完了。

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