什么是保护导体_什么是保护导体图片-上海傲慕捷网络科技有限公司

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...金融界2024 年9 月18 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“公开号CN202410867047.1 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型好了吧！

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...超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法专利,可在半导体...而通过使用特定的助剂，非常有利于雾化液滴在wafer 表面上的铺展，可促进wafer 与膜层的分子之间的良好接触，进一步提高膜层在wafer 上附着力，与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中，在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义还有呢？

浙江杭可仪器取得带有保护功能的半导体测试用老化座专利,能提供...金融界2024 年9 月8 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江杭可仪器有限公司取得一项名为“一种带有保护功能的半导体测试用老化座“授权公告号CN118330272B,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明公开一种带有保护功能的半导体测试用老化座，包括上盖、扣件和底座等我继续说。

华虹半导体(无锡)申请 SCR 架构的 ESD 保护器件,提升半导体集成电路...金融界2024 年9 月3 日消息，天眼查知识产权信息显示，华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“SCR 架构的ESD 保护器件“公开号CN202410693373.5,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种SCR 架构的ESD 保护器件。..

普冉半导体(上海)申请访问闪存的方法和控制装置专利,能在闪存的主...金融界2024 年9 月10 日消息，天眼查知识产权信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“访问闪存的方法和控制装置“公开号CN202410808802.9,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明公开了一种访问闪存的方法中，闪存的主阵列为读保护状态下，CPU 异常处等我继续说。

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卓海科技取得晶圆传送密封保护装置专利,有效实现半导体设备支持...无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“晶圆传送密封保护装置“授权公告号CN110648952B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示，本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF 传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF 传送说完了。

飞骧科技申请框架类半导体相关专利,缩短框架类半导体产品的调试...深圳飞骧科技股份有限公司申请一项名为“框架类半导体验证的方法、系统及相关设备“公开号CN202411141024.9,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示，本发明提供了一种框架类半导体验证的方法、系统及相关设备，所述方法包括：对框架的正面使用保护膜进行保护，并背面进行塑等我继续说。

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长鑫存储申请半导体结构专利,可实现沟道结构与半导体部分延伸方向...长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、存储器“公开号CN117320435A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本公开实施例公开了半导体结构及其制作方法、存储器，包括：衬底，位于所述衬底上方的多个第一半导体柱、存储结构、多个晶体管、第一保护层；其小发猫。

中天科技申请电缆导体保护带剥除装置专利,剥除效率高金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，中天科技海缆股份有限公司，江苏中天科技股份有限公司申请一项名为“电缆导体保护带剥除装置“公开号CN202410881599.8,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供一种电缆导体保护带剥除装置，涉及电缆生产技术领域。..

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三星取得半导体封装件专利,以具有台阶部的方式实现连接焊盘和连接...金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件”的专利，授权公告号CN110896061B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括钝化膜和保护膜，所述钝化膜设置在有好了吧！

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