斯达半导体最新新闻_斯达半导体最新点评

一周复盘 | 斯达半导本周累计上涨2.14%,半导体板块上涨3.35%【行情表现】12月16日至12月20日本周上证指数下跌0.70%,半导体板块上涨3.35%。斯达半导本周累计上涨2.14%,周总成交额19.21亿元,截至本周收盘,斯达半导股价为98.73元。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688981中芯国际94.28元还有呢?

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斯达半导获得实用新型专利授权:“一种新型功率半导体模块铜带连接...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种新型功率半导体模块铜带连接结构”,专利申请号为CN202420323785.5,授权日为2024年12月3日。专利摘要:本实用新型涉及功率模块技术领域,具体涉及一种新型功率半导体模块铜等我继续说。

一周复盘 | 斯达半导本周累计下跌4.57%,半导体板块上涨1.03%【行情表现】12月9日至12月13日本周上证指数下跌0.36%,半导体板块上涨1.03%。斯达半导本周累计下跌4.57%,周总成交额22.49亿元,截至本周收盘,斯达半导股价为96.66元。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅603986兆易创新92.98元是什么。

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一周复盘 | 斯达半导本周累计上涨0.97%,半导体板块上涨1.58%【行情表现】12月2日至12月6日本周上证指数上涨2.33%,半导体板块上涨1.58%。斯达半导本周累计上涨0.97%,周总成交额24.1亿元,截至本周收盘,斯达半导股价为101.29元。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688981中芯国际88.93元-小发猫。

斯达半导体取得晶圆键合结构专利,有效解决因晶圆过薄导致无法键合...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆键合结构”的专利,授权公告号CN 221861652 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆键合结构,涉及半导体封装技术领域,包括:晶圆,所述晶圆上形成有焊是什么。

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斯达半导体取得车用功率模块液冷散热基板专利,实现功率模块水循环...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种车用功率模块的液冷散热基板”的专利,授权公告号CN 221861650 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种车用功率模块的液冷散热基板,属于功率模块散热技等我继续说。

嘉兴斯达半导体股份有限公司注册资本(金)变更发生变更金融界4月26日消息,据公开信息显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司近日发生工商变更,公司注册资本由17078.428万元变为17095.5274万元。本文源自金融界

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一周复盘 | 斯达半导本周累计上涨1.74%,半导体板块上涨3.70%【行情表现】11月25日至11月29日本周上证指数上涨1.81%,半导体板块上涨3.70%。斯达半导本周累计上涨1.74%,周总成交额18.07亿元,截至本周收盘,斯达半导股价为100.32元。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688981中芯国际90.10还有呢?

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斯达半导申请功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法专利,提升烧结...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法“公开号CN117476483A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及功率半导体模块封装技术领域,具体涉及一种用于功率半导体模说完了。

斯达半导连跌7天,国泰基金旗下1只基金位列前十大股东12月18日,斯达半导连续7个交易日下跌,区间累计跌幅-5.49%。斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。财报显示,国泰基金旗下国泰CES半导体芯片ETF为斯达还有呢?

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