斯达半导体最新消息今天
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斯达半导获得实用新型专利授权:“一种新型功率半导体模块铜带连接...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种新型功率半导体模块铜带连接结构”,专利申请号为CN202420323785.5,授权日为2024年12月3日。专利摘要:本实用新型涉及功率模块技术领域,具体涉及一种新型功率半导体模块铜说完了。
嘉兴斯达半导体股份有限公司注册资本(金)变更发生变更金融界4月26日消息,据公开信息显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司近日发生工商变更,公司注册资本由17078.428万元变为17095.5274万元。本文源自金融界
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斯达半导体取得晶圆键合结构专利,有效解决因晶圆过薄导致无法键合...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆键合结构”的专利,授权公告号CN 221861652 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型提供一种晶圆键合结构,涉及半导体封装技术领域,包括:晶圆,所述晶圆上形成有焊小发猫。
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斯达半导体取得车用功率模块液冷散热基板专利,实现功率模块水循环...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种车用功率模块的液冷散热基板”的专利,授权公告号CN 221861650 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种车用功率模块的液冷散热基板,属于功率模块散热技等我继续说。
斯达半导申请功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法专利,提升烧结...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于功率半导体模块的银烧结装置及烧结方法“公开号CN117476483A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及功率半导体模块封装技术领域,具体涉及一种用于功率半导体模等会说。
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斯达半导获得外观设计专利授权:“功率半导体模块(F6储水槽)”证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“功率半导体模块(F6储水槽)”,专利申请号为CN202330697710.4,授权日为2024年5月3日。专利摘要:1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块(F6储水槽)。2.本外观设计产品的用途:主要用于小发猫。
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斯达半导获得实用新型专利授权:“一种新型的半导体模组”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种新型的半导体模组”,专利申请号为CN202323221400.9,授权日为2024年8月23日。专利摘要:本实用新型公开了一种新型的半导体模组,属于半导体技术领域;包括,散热基板;多个分立等会说。
斯达半导申请自动建立功率器件模型的方法及系统专利,实现全自动...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种自动建立功率器件模型的方法及系统“公开号CN117494633A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种自动建立功率器件模型的方法及系统,涉及功率器件仿真领域,包括:步骤说完了。
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斯达半导申请双面焊接的功率模块专利,有效提高了模块的可靠性和...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种双面焊接的功率模块“公开号CN117457607A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种双面焊接的功率模块,属于半导体技术领域;包括,散热基板;多个绝缘陶瓷基板,设于还有呢?
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斯达半导取得一种功率模块的驱动测试电路专利,最大程度的降低了...金融界2024 年8 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种功率模块的驱动测试电路“授权公告号CN21465678U,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本实用新型涉及功率模块测试技术领域,具体涉及一种功率模块的驱动测试电路。包括说完了。
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