华为申请芯片叠层技术专利_华为申请芯片专利流程
华为技术申请检测电路、芯片及电子设备专利,有助于减少计算步骤,...金融界2024 年11 月4 日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“检测电路、芯片及电子设备”的专利,公开号CN 118887245 A,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示,本申请公开了检测电路、芯片及电子设备,涉及信号处理技术领域,有助于减少计算步骤,还有呢?
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华为申请低功耗晶体管及芯片专利,降低晶体管功耗金融界2024 年10 月29 日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“低功耗晶体管及芯片”的专利,公开号CN 118825058 A,申请日期为2023 年4 月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种低功耗晶体管及芯片,其中,低功耗晶体管包括衬底、层叠于衬底上的源极好了吧!
华为申请静电保护电路及静电保护方法专利,解决了静电保护电路漏电...金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“静电保护电路及静电保护方法”的专利,公开号CN 118899815 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种静电保护电路及静电保护方法,涉及芯片技术领域,解决了静电保护电路小发猫。
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华为申请一种三维地图的构建方法专利,提升构建三维地图的效率和...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种三维地图的构建方法、装置、存储介质以及芯片系统”的专利,公开号CN 118887351 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种三维地图的构建方法、装置、存储介质以及小发猫。
华为申请折叠设备和柔性电路板专利,旨在减小转轴容纳互连线的空间金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“折叠设备和柔性电路板”的专利,公开号CN 1188904还有呢? 具体方案包括:折叠设备包括射频集成电路系统单芯片第电源管理芯片第二电源管理芯片第一主体和第二主体。射频集成电路和第一电源管理芯还有呢?
华为申请一种显示面板、控制装置以及电子设备专利,有效解决显示...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种显示面板、控制装置以及电子设备”的专利,公开好了吧! 实施本申请,通过改变显示面板的内部电路结构来切换显示面板的分辨率,从而可以有效解决显示驱动芯片的功耗问题,并且可以保证显示面板的好了吧!
华为公司申请芯片技术专利,增强芯片的信号传输性能金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备“公开号CN117995795A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备,涉及说完了。
华为公司申请芯片封装结构专利,该技术可抑制封装基板的翘曲金融界2023年11月24日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”,公开号CN117116868A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,一种芯片封装结构及电子设备,由于本申请的实施例提供的芯片封装结构包括芯片、封装基板及加强结构,加还有呢?
华为公司申请芯片封装结构专利,专利技术能提高所封装的芯片的可靠性金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法“公开号CN117529804A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法,该芯片封装结构包括第一芯片和载板;等会说。
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华为公司申请芯片和计算机设备专利,该技术方案能够减少或消除第一...金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片和计算机设备“公开号CN117200764A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种该芯片包括:脉冲检测电路、滤波电路和输出电路,其中该脉冲检测电路,用于获取输入信号,并后面会介绍。
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