器件建模仿真_器件建模

堂山科技申请具有双色散材料器件的快速建模仿真方法专利,算法对...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,堂山科技(宁波)有限公司申请一项名为“一种具有双色散材料器件的快速建模仿真方法”的专利,公开号CN 119047251 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提出了一种具有双色散材料器件的快速建模仿真方法,用于分析具小发猫。

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【投融资动态】培风图南B轮融资,投资方为宁波优凯、景祥资本等工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真(Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。同时,公司也为客户提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询,是业界领先的能真正提供DTCO一站式“软件+服务”完整解决方案的企业。制好了吧!

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概伦电子申请高压器件源漏对称的建模方法及系统专利,实现源漏互换...上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“一种应用于高压器件源漏对称的建模方法及系统“公开号CN117807944A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开一种应用于高压器件源漏对称的建模方法,包括以下步骤:在BSIM仿真模型基础上,构建压控电阻的函数和自加热电流等会说。

坤恒顺维获得发明专利授权:“一种基于功率谱整形的相位噪声仿真...专利名为“一种基于功率谱整形的相位噪声仿真方法”,专利申请号为CN202210938765.4,授权日为2024年12月10日。专利摘要:本发明涉及一种基于功率谱整形的相位噪声仿真方法,属于信道建模技术领域,针对部分整机器件或者设备,如信号源、通信发射机等,其相位噪声往往不符合幂还有呢?

麦捷科技申请电感器优化专利,有效提高仿真的准确性一种基于有限元仿真的电感器高频阻抗优化方法,属于磁性元器件仿真设计技术领域。包括:选择磁芯材料和电感器结构参数;进行CAD建模,得到电感器初始几何模型;将磁芯材料的复数磁导率和复介电常数随频率变化的曲线,作为磁芯材料输入属性;以并联接地型二端激励端口方式进行有限后面会介绍。

概伦电子申请电路仿真验证方法及装置、电子设备、存储介质专利,...本申请公开了一种电路仿真验证方法及装置、电子设备、存储介质。所述方法包括:采用硬件描述语言,例如Verilog‑AMS建模语言,为电路器件创建仿真模型,所述仿真模型设有计时器和若干第一仿真点,计时器用于产生第二仿真点;获取仿真验证过程中当前第一仿真点与上一第一仿真点的小发猫。

概伦电子上涨5.23%,报13.68元/股专注于大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案等业务。公司在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,其产品在全球领先的晶圆厂和存储器芯片厂商中得到广泛使用。截至9月30日,概伦电子股东户数1.21万,人均流通股1.29万股。2023年1月-9月,概说完了。

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概伦电子下跌5.14%,报15.5元/股专注于大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案等业务。公司在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,其产品在全球领先的晶圆厂和存储器芯片厂商中得到广泛使用。截至9月30日,概伦电子股东户数1.21万,人均流通股1.29万股。2023年1月-9月,概是什么。

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概伦电子下跌5.06%,报14.44元/股专注于大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案等业务。公司在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,其产品在全球领先的晶圆厂和存储器芯片厂商中得到广泛使用。截至3月31日,概伦电子股东户数1.16万,人均流通股1.52万股。2024年1月-3月,概还有呢?

概伦电子上涨5.25%,报15.23元/股专注于大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案等业务。公司在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,其产品在全球领先的晶圆厂和存储器芯片厂商中得到广泛使用。截至3月31日,概伦电子股东户数1.16万,人均流通股1.52万股。2024年1月-3月,概说完了。

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