器件建模软件_器件建模
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深圳伟创软件申请功率半导体器件及变频器系统的热建模专利,提高...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳伟创软件有限公司申请一项名为“功率半导体器件及变频器系统的热建模方法”的专利,公开号CN 118838189 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请公开了一种功率半导体器件及变频器系统的热建模方法,该方法包后面会介绍。
堂山科技申请具有双色散材料器件的快速建模仿真方法专利,算法对...本发明提出了一种具有双色散材料器件的快速建模仿真方法,用于分析具有电介质损耗和磁介质损耗的智能手表天线模型。该方法包括如下步骤:在计算机辅助设计软件中构造人体手部和智能手表,在表盘内搭建PCB、天线及具有双色散材料属性的三维结构,其中磁性材料的导磁率为120,等我继续说。
【投融资动态】培风图南B轮融资,投资方为宁波优凯、景祥资本等是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商。公司主要产品包括光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真(Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取在内的全系列制造类EDA软件等产品。同时,公小发猫。
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