单因素实验和多因素正交试验

佰维存储获得发明专利授权:“封装结构散热优化方法、装置、可读...确定待优化eMCP芯片的多个散热因素,基于每个散热因素分别设置的多个水平值设置正交实验,设置正交实验只需要对少量实验组合进行仿真测试,在封装材料的导热性能没有得到很大的提升情况下,通过该方法能够减少实验组数,得到相对准确的结果;对不同的热仿真实验组合建立对应结等我继续说。

黄河旋风取得铰链梁锻造模具飞边槽参数及锻造工艺参数优化技术专利...建立正交表,根据正交表数据,进行软件仿真,获取各组试验模具应力峰值,同时获取各因素最优水平及飞边槽最优参数组合;在此基础上,建立以锻压速度、坯料初始温度、模具预热温度为设计变量,以成型载荷和锻件终锻温度为优化目标的响应面回归模型。在拟合模型有效的前提下,通过响等我继续说。

华为云申请工艺参数优化专利,能耗要求、原料成本要求等方面达到目标所述测试参数包括M个因素以及每个所述因素的取值范围;所述M个因素中每个因素的取值范围包括N个分档,其中M,N≥3;依次增加所述分档数量N的取值,生成多个正交实验表;根据所述多个正交实验表采集多组数据,并确定多个真实结果;将所述多组数据分别输入多个训练好的模型,输出多等会说。

⊙▽⊙

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/t1im6lit.html

发表评论

登录后才能评论