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壹石通:高端芯片封装材料验证周期约两年,Low-球形氧化铝产品对日韩...贵公司产品提交给韩国日本客户验证多长时间了?一般周期是多长?公司回答表示:高端芯片封装材料的常规验证周期大概两年左右。公司的Low-α球形氧化铝产品对日韩客户的验证工作在持续推动,主要是针对客户的差异化、定制化需求进行逐步完善,目前相关工作已接近收尾,待客户进等我继续说。

华厦渝州眼科医院完成散光矫正型三焦点人工晶体植入术近日,华厦渝州眼科医院副院长霍妍带领手术团队完成两枚蔡司散光矫正型三焦点人工晶体植入,帮助患者摆脱了高度远视、高度散光和戴镜的困扰,术后患者获得了满意的视觉效果。霍妍为患者检查。华厦渝州眼科医院供图据了解,黄女士是一位高端服装定制设计师,日常工作需要对线条等会说。

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耗资3.5亿美元!阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备快科技2月12日消息,据媒体报道,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。阿斯麦表示,这款设备耗资3.5亿美元(约合人民币25亿元),主要面向英特尔等高端半导体制造商,预计今年将出货一部分,但在定制和安装方面仍有工作要做。据悉,数值孔径是用来后面会介绍。

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阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备钛媒体App 2月12日消息,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)当地时间2月9日在阿斯麦的荷兰总部首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。该公司称,这款设备耗资3.5亿美元,主要面向英特尔等高端半导体制造商。阿斯麦预计今年将出货一部分,但在定制和安装方面仍有工作要做。

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