方案包括办法吗_方案包括哪几方面
长鑫存储申请半导体结构的制备方法专利,用于提高电容孔的大小均一性长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法”的专利,公开号CN 118946137 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构的制备方法,涉及半导体技术领域,用于提高电容孔的大小均一性。该制备方法包括:在待刻蚀层上形成图案化的第一掩膜层说完了。
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上海华虹宏力申请嵌入式 SONOS 存储器制造方法专利,有利于节省光罩金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“一种嵌入式SONOS 存储器的制造方法”的专利,公开号CN 118946156 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明提供一种嵌入式SONOS 存储器的制造方法,包括提供好了吧!
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上海积塔半导体申请三维存储器及其制造方法专利,提高存储结构的...上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种三维存储器及其制造方法”的专利,公开号CN 118946163 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种三维存储器及其制造方法。所述一种三维存储器的制造方法包括如下步骤:形成基底,所述基小发猫。
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北极星特许集团申请存储器阵列和形成相关方法专利,存储器单元串...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,北极星特许集团有限责任公司申请一项名为“存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法”的专利,公开号CN 118946151 A,申请日期为2020年8月。专利摘要显示,本申请涉及存储器阵列和用于形成包括存储器单后面会介绍。
江西旭升电子申请带邮票孔的线路板制作方法专利,有效解决连接位...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江西旭升电子股份有限公司申请一项名为“一种带邮票孔的线路板制作方法”的专利,公开号CN 118946033 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种带邮票孔的线路板制作方法,包括如下步骤:步骤S1,锣出板与板说完了。
南通深南电路申请一种电路板的加工方法专利,有效简化制造工艺提升...金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,南通深南电路有限公司申请一项名为“一种电路板的加工方法”的专利,公开号CN 118946044 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请具体公开了一种电路板的加工方法,其中,该电路板的加工方法包括:提供至少两个芯好了吧!
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江苏苏杭电子申请封装基板芯板制作方法专利,保证焊盘与绝缘基板的...金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏苏杭电子有限公司申请一项名为“封装基板芯板的制作方法”的专利,公开号CN 118946048 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装基板芯板的制作方法,所述芯板包括绝缘基板、若干个贯穿所述是什么。
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合肥晶合集成电路股份有限公司申请多次可编程器件及其制造方法专利...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种多次可编程器件及其制造方法”的专利,公开号CN 118946149 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种多次可编程器件及其制造方法,多次可编程器件包括:半好了吧!
深南电路申请埋有芯片印制电路板及其制作方法专利,实现芯片与印制...深南电路股份有限公司申请一项名为“一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法”的专利,公开号CN 118946029 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法,其中,埋有芯片的印制电路板的制作方法包括:提供一种基板,所述基板的至是什么。
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华为申请一种通信方法及装置专利,便于在弱覆盖场景下提高终端成功...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种通信方法及装置”的专利,公开号CN 118945876 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请涉及通信技术领域,公开了一种通信方法及装置。其中方法包括:终端向网络设备重复发送随机等会说。
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