美国商务部最新声明_美国商务部最新声明原文

拨款16亿美元,美国重拾芯片封装该法律制定一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。这笔投资旨在推动这一过程的创新。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”3个月前,美国商务部就宣布,将投入高达16亿美元等会说。

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美国政府计划向三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴在德州建设两座尖端芯片工厂,生产4纳米和2纳米级逻辑芯片,其中2纳米技术领先现有水平一代。项目还涵盖研发中心及位于泰勒的先进芯片封装测试设施。美国商务部声明称,补贴资金将同时用于扩充三星在奥斯汀的既有芯片生产线,进而支撑美国航空航天、国防及汽车等关键行业的需是什么。

台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,建设第三座在美晶圆厂IT之家4 月8 日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多66 亿美元(IT之家备注:当前约477.84 亿元人民币)的直接资小发猫。

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美国政府宣布:计划向三星电子在美芯片项目提供超60亿美元补贴钛媒体App 4月15日消息,美国商务部发布声明称,美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助,以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括两座晶圆代工制造基地,一座研发基地,以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。美国商务部在声明中称,上述资金还将用于扩建后面会介绍。

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印度与美国签协议加强电池关键矿物供应链合作IT之家10 月6 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)和印度贸易部长皮尤什・戈亚尔(Piyush Goyal)于10 月4 日签署协议,加强用于电动汽车和清洁能源技术的锂、钴和其他关键矿物的供应链合作。IT之家注意到,美国商务部随后发表声明称,供应链弹性仍然是双边商业关系说完了。

美芯技术停滞,美国再给116亿美元胡萝卜,台积电决定吃下了4月8日美国商务部发布公告声明,计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴,并提供高达50亿美元的低成本政府贷款,此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂,意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展。 美国为了扶持自家芯片企业的发展,可谓竭尽全力,此前拿出的520亿后面会介绍。

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美商务部长:美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片钛媒体App 2月27日消息,据美国商务部网站2月26日声明,美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称,预计到2030年,美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露,美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造,“但仅仅是领先的各家企业就已申请超7后面会介绍。

剑指中国芯片!美国商务部将于明年1月启动芯片供应链审查|硅基世界图片来源@视觉中国美国商务部计划对整个芯片半导体供应链进行审查。美东时间12月21日,美国商务部发布声明称,其下属的工业与安全局(BIS)将于2024年1月开始对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查,旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip),即当前一代和成好了吧!

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美国将向芯片制造商德州仪器拨款16亿美元以帮助资助其在美国兴建新的设施。拟议中的直接拨款资助,属于《芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)》计划的一部分。该法案是美国国会于2022年通过的一揽子激励措施,旨在促进研究和美国半导体生产。美国商务部在一份声明中表示,这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之等会说。

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美国拟禁用中国智能网联汽车软硬件,数据安全摩擦加剧美国商务部公布了一份管制方案,出于国家安全考虑,提议禁止进口和销售搭载使用中国技术的软件或硬件等的智能网联汽车。今年3月接受媒体采访时,美国商务部部长把智能网联汽车比喻为“装了轮子的苹果手机”。此次声明则强调,禁令主要担心海外通过互联网掌握了美国人的驾驶习等会说。

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