什么是间隔增长率问题
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日月光推出微间距芯粒互连,丰富 VIPack 先进封装平台技术组合IT之家3 月22 日消息,日月光半导体前日发布其VIPack 先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI 应用对于多样化Chiplet(小芯片、芯粒)整合日益增长的需求,日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光说完了。
兆驰股份:上半年净利同比预增21%-27%兆驰股份发布业绩预告,预计上半年净利润8.9亿元-9.3亿元,同比增长21.21%-26.66%。上半年Mini RGB芯片微缩进程加快,Mini COB在P1.5以上点间距市场渗透率大幅提升。截至目前,兆驰晶显出货量占COB行业50%以上。本文源自金融界AI电报
A股异动丨兆驰股份涨停 出货量稳中有升 中期净利预增21%-27%兆驰股份(002429.SZ)拉升封涨停,报4.71元,成交额放大至3.72亿元,总市值213亿元。公司昨日盘后发布盈喜,预计上半年净利润8.9亿元-9.3亿元,同比增长21.21%-26.66%。上半年Mini RGB芯片微缩进程加快,Mini COB在P1.5以上点间距市场渗透率大幅提升。截至目前,兆驰晶显出货量占等会说。
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