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壹石通:高端芯片封装材料验证周期约两年,Low-球形氧化铝产品对日韩...贵公司产品提交给韩国日本客户验证多长时间了?一般周期是多长?公司回答表示:高端芯片封装材料的常规验证周期大概两年左右。公司的Low-α球形氧化铝产品对日韩客户的验证工作在持续推动,主要是针对客户的差异化、定制化需求进行逐步完善,目前相关工作已接近收尾,待客户进说完了。

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耗资3.5亿美元!阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备快科技2月12日消息,据媒体报道,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。阿斯麦表示,这款设备耗资3.5亿美元(约合人民币25亿元),主要面向英特尔等高端半导体制造商,预计今年将出货一部分,但在定制和安装方面仍有工作要做。据悉,数值孔径是用来是什么。

阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备钛媒体App 2月12日消息,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)当地时间2月9日在阿斯麦的荷兰总部首次展出一台新型“High NA EUV”光刻机。该公司称,这款设备耗资3.5亿美元,主要面向英特尔等高端半导体制造商。阿斯麦预计今年将出货一部分,但在定制和安装方面仍有工作要做。

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