华为专利芯片最新信息

华为公司申请信息处理方法、芯片、电子设备及计算机可读存储介质...金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“信息处理方法、芯片、电子设备及计算机可读存储介质“公开号CN117349841A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种信息处理方法,涉及信息与通信技术领域。电子设备包括小发猫。

华为公司申请芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质...金融界2024年4月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质“公开号CN117807006A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种芯片、存储介质的访问统计信息获取方法以及存储介质,涉及存储技术领域。..

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华为公司申请芯片专利,实现避免由于晶格失配产生的应力导致的位错...金融界2023年11月21日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片、制备方法及电子设备“公开号CN117096188A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请公开了一种芯片、制备方法及电子设备。其中,在衬底上设置了至少一个沟道结构、栅极、栅氧化说完了。

华为公司申请芯片专利,改善了芯片散热不佳的问题金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117316896A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片及其制备方法、电子设备。涉及电子设备领域。改善了芯片散热不佳的问好了吧!

华为公司申请芯片专利,能够有效的提高扫描链的诊断精度金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种扫描链设计方法、装置及芯片”,公开号CN117280225A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,一种扫描链设计方法、装置及芯片,涉及芯片领域,通过调整扫描链结构,能够有效的提高扫描链的诊说完了。

华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲是什么。

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华为公司申请芯片测试电路专利,提升芯片测试效率金融界2023年11月24日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片测试电路和方法“公开号CN117120856A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,一种芯片测试电路和方法,涉及芯片技术领域,能够利用高速串行测试接口接收测试机台的高速率测试数据并是什么。

华为公司申请芯片安全启动专利,提高芯片启动的安全性金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片安全启动方法及芯片“公开号CN117480503A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片安全启动方法及芯片,其中芯片包括密钥生成模块和处理模块;密钥生成模块用于生成等会说。

华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中电阻器件...金融界2024年3月1日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117637711A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高芯片中电阻好了吧!

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华为公司申请芯片及其制备方法、电子设备专利,提高芯片中导电部件...金融界2024年4月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN117855137A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高芯片中导电部件的良后面会介绍。

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