半导体芯片最新消息深圳_半导体芯片最新消息台湾

...深圳国资委批复,兆驰股份拟投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目【重要事项】国信证券:收购万和证券96.08%股权事项获得深圳市国资委批复国泰君安:香港证监会已批准公司在本次合并后成为海通证券相关等会说。 股票将于12月23日复牌光环新网:拟22.95亿元投建呼和浩特算力基地项目兆驰股份:拟投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目晶华微:拟2亿等会说。

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深圳市中科光芯半导体科技有限公司申请一种VCSEL芯片及VCSEL...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市中科光芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种VCSEL芯片及VCSEL激光器”的专利,公开号CN 119050807 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及半导体激光器技术领域,具体地,涉及VCSEL芯片及VCSEL激还有呢?

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深圳市桉源科技取得半导体封装装置专利,提高芯片封装数量金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市桉源科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利,授权公告号CN 2等我继续说。 在容纳腔底部设置一芯片单元在分位台上设置另芯片单元基板设置引线排引线排位于第一基座和第二基座之间,基板的底侧向下延伸并弯折,形等我继续说。

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深圳市大芯超导取得一种半导体芯片封装装置及封装工艺专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大芯超导有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装工艺”的专利,授权公告号CN 118299291 B,申请日期为2024年3月。

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深圳市天诚博业电子有限公司取得半导体芯片生产加工装置专利,在...金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天诚博业电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片生产加工装置”的专利,授权公告号CN 221849583 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工装置,包括:主体单元100,其包括是什么。

深圳原子半导体取得散热性芯片检测设备专利,整体检测有条不紊提高...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳原子半导体科技有限公司取得一项名为“一种散热性芯片检测设备”的专利,授权公告号CN 221883834 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种散热性芯片检测设备,涉及散热性芯片技术领域,具体包括设是什么。

深圳市舟鸿半导体科技取得内存芯片晶圆承载装置专利,扩大了装置...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市舟鸿半导体科技有限公司取得一项名为“一种内存芯片晶圆承载装置”的专利,授权公告号CN 222051714 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆放置技术领域,特别是一种内存芯片晶圆承载装置,包括晶后面会介绍。

显盈科技:子公司深圳市华盈星连科技有限公司未从事半导体芯片生产...金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向显盈科技提问:董秘你好,你司新成立的华银兴练科技有限公司,是否从事半导体芯片生产经营。公司回答表示:公司子公司深圳市华盈星连科技有限公司未从事半导体芯片生产经营。本文源自金融界AI电报

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深圳原子半导体科技取得传感器芯片检测夹持定位装置专利,提高了...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳原子半导体科技有限公司取得一项名为“一种传感器芯片检测夹持定位装置”的专利,授权公告号CN 222021496 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片夹持定位的技术领域,且公开了一种传感器芯片检测好了吧!

环旭电子:深圳精控集成半导体相关芯片产品即将投入量产,投资旨在...金融界7月11日消息,有投资者在互动平台向环旭电子提问:看到贵公司今年投资了深圳精控集成半导体,该公司目前专注于提供高集成度/高精度的数据采样及控制芯片产品,光通讯方面主要应用于400G/800G及以上的EML/硅光/相干应用场景和10G/50G PON OLT应用场景,另外车规级BMS后面会介绍。

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