哪里有电镀工艺_哪里有电镀加工执行标准

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盛美上海申请电镀工艺专利,降低球阀切换频率,延长球阀的使用寿命金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可读介质“公开号CN117661088A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可好了吧!

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上海新阳:已有应用于先进封装的电镀液及添加剂金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向上海新阳提问:您好,请问公司在CoWoS封装有那些布局?公司的电镀液可用于TSV的通孔中长出铜柱吗?公司导入台积电的硫酸铜是否直接或间接参与到CoWoS封装工艺吗?公司回答表示:公司已有应用于先进封装的电镀液和添加剂系列产品,主等会说。

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上海瑞尔取得一种塑料表面电镀工艺专利金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海瑞尔实业有限公司取得一项名为“种塑料表面电镀工艺”的专利,授权公告号CN 114892230 B,申请日期为2022年5月。

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上海天承化学取得一种图形电镀工艺及印制线路板专利金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海天承化学有限公司取得一项名为“一种图形电镀工艺及印制线路板”的专利,授权公告号CN 115787016 B,申请日期为2022年12月。

贵州振华华联电子申请不锈钢件电镀工艺方法专利,采用在稳压条件下...金融界2024 年11 月13 日消息,国家知识产权局信息显示,贵州振华华联电子有限公司申请一项名为“一种不锈钢件的电镀工艺方法”的专利,公开号CN 118932448 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种不锈钢件的电镀工艺方法,包括以下步骤:将不锈钢件上挂,然还有呢?

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盛美上海申请晶圆电镀装置以及电镀工艺中的清洗方法专利,降低了...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置以及电镀工艺中的清洗方法“公开号CN117488385A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆电镀装置及电镀工艺中的清洗方法,电镀装置包括晶圆还有呢?

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宁波德洲取得适用于大尺寸汽车散热片电镀工艺的共振式限流组件专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,宁波德洲精密电子有限公司取得一项名为“适用于大尺寸汽车散热片电镀工艺的共振式限流组件”的专利,授权公告号CN 118581552 B,申请日期为2024年8月。

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...埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法专利,可使电镀工艺达到可控的状态电镀法工艺控制难度大的问题。埋阻铜箔的制备方法包括对基底铜箔进行去氧化预处理、电镀电阻层、水洗并烘干;以上埋阻铜箔的电阻测试方法包括:电阻层与承托层粘合固化、蚀刻、水洗烘烤、测试电阻;本发明采用电镀工艺在铜箔上沉积一层电阻合金材料,普通的电镀设备即可满足说完了。

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艾森股份:电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏...金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb 晶圆制造,光伏领域。公司回答表示:公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。本文源自金融界AI电报

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昆山嘉升精密电子取得埋入式可代替电镀焊锡工艺的焊接结构专利,...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,昆山嘉升精密电子工业有限公司取得一项名为“埋入式可代替电镀焊锡工艺的焊接结构”的专利,授权公告号CN 222073526 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及焊接结构技术领域,尤其涉及一种埋入式可代替电好了吧!

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