为什么要发明半导体_为什么要发明魔方

聚飞光电获得发明专利授权:“半导体封装器件、发光装置及半导体...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示聚飞光电(300303)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”,专利申请号为CN201910662604.5,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成小发猫。

芯朋微获得发明专利授权:“半导体装置及其版图结构、制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯朋微(688508)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体装置及其版图结构、制作方法”,专利申请号为CN202210589151.X,授权日为2024年12月27日。专利摘要:一种半导体装置及其版图结构、制作方法。所述版图结构包括:集成在氮化镓衬是什么。

∩﹏∩

˙ω˙

晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法及图像传感器”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体结构的制造方法及图像传感器”,专利申请号为CN202411129659.7,授权日为2024年12月24日。专利摘要:本申请公开半导体结构的制造方法及图像传感器,该制造方法包括:在衬底表面小发猫。

江丰电子获得发明专利授权:“一种半导体用低氧粉末冶金钽靶的制备...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示江丰电子(300666)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体用低氧粉末冶金钽靶的制备方法”,专利申请号为CN202311046387.X,授权日为2024年12月24日。专利摘要:本发明提供一种半导体用低氧粉末冶金钽靶的制备方法,所述制备方法后面会介绍。

╯^╰

晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构、半导体结构的制造方法及...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”,专利申请号为CN202411411784.7,授权日为2024年12月20日。专利摘要:本申请实施例提供了一种半导体结构、半导体结构的制造方法及后面会介绍。

芯联集成获得发明专利授权:“敏感器件结构及其制备方法以及半导体...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯联集成(688469)新获得一项发明专利授权,专利名为“敏感器件结构及其制备方法以及半导体器件”,专利申请号为CN202210174525.1,授权日为2024年12月24日。专利摘要:本申请涉及一种敏感器件结构及其制备方法以及半导体器件。其中,敏说完了。

格力电器获得发明专利授权:“一种半导体固晶压爪以及封装装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体固晶压爪以及封装装置”,专利申请号为CN202011096275.1,授权日为2024年12月3日。专利摘要:本发明公开一种半导体固晶压爪以及封装装置,该固晶压爪包括用于与按压驱动机好了吧!

ˇ▽ˇ

联动科技获得发明专利授权:“一种半导体器件反向恢复时间测试装置...证券之星消息,根据企查查数据显示联动科技(301369)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体器件反向恢复时间测试装置及方法”,专利申请号为CN202310182245.X,授权日为2024年1月30日。专利摘要:本发明公开了一种半导体器件反向恢复时间测试装置及方法,将多个被测半还有呢?

>▽<

日联科技获得发明专利授权:“一种半导体X射线3D自动检测系统与...证券之星消息,根据企查查数据显示日联科技(688531)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法”,专利申请号为CN202311197789.X,授权日为2024年1月23日。专利摘要:本发明提供了一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法,属于自动检测说完了。

⊙0⊙

新洁能获得发明专利授权:“一种功率半导体器件终端保护区结构”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新洁能(605111)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种功率半导体器件终端保护区结构”,专利申请号为CN202411142537.1,授权日为2024年11月29日。专利摘要:本发明涉及一种功率半导体器件终端保护区结构。本发明包括第一终端保护区;好了吧!

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/omve8guv.html

发表评论

登录后才能评论