华为半导体芯片重大突破

美拟制裁华为关联芯片业,全球产业链遭扭曲!三星AI芯片新突破,半导体...【美考虑制裁与华为相关中国芯片公司,商务部表示将采取措施维护企业权益】美国政府正在考虑对与华为有关联的中国芯片公司实施制裁。对此,中国商务部回应称,将根据情况采取必要措施保护企业的合法权益。【商务部批评美泛化国家安全概念,指出其对全球半导体产业链的影响】..

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华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。..

华为公司申请半导体封装结构及其制法专利,该半导体封装结构包括:半...金融界2023年12月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制法“公开号CN117280461A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装结构及其制法。该半导体封装结构包括:半导体芯片(10),具有含有导电区域(12)的还有呢?

华为公司取得一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备专利,该...金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备”,授权公告号CN113614914B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备,涉及半导体技术领好了吧!

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华为公司取得光学集成芯片专利,提高了半导体光学芯片的长期可靠性金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种光学集成芯片“授权公告号CN111971861B,申请日后面会介绍。 减小了对接界面处的有源层材料的晶体缺陷继续生长的可能,降低了半导体光学芯片性能在工作中逐步恶化甚至突然失效的风险,提高了半导体后面会介绍。

华为公司申请半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备专利,提高场...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,能够提高还有呢?

华为公司申请半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路...金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路“公开号CN117393613A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换后面会介绍。

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华为公司申请三维堆叠封装专利,实现半导体芯片高集成度,信号传输...金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“公开号CN117337489A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法,该三维堆叠封装包括:第一半导体芯片、..

曝美国收紧对华为出口限制!撤销高通、英特尔半导体出口许可,直接...快科技5月8日消息,据多家国外媒体报道,美国进一步收紧了对华为的出口限制,撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。同日美国商务部也证实,已“撤销了对华为的部分出口许可”,但并没有透露具体有哪些美企受到影响。有消息人士透露,美国政府的最新举措将直说完了。

华为公司申请拥塞预测模型训练方法、图像处理方法及装置专利,能够...金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“拥塞预测模型训练方法、图像处理方法及装置“公开号等我继续说。 多个金属层为K个半导体芯片中每个半导体芯片包含的金属层,K为正整数;确定每个预测层对应的M个第一特征图;其中,M个第一特征图分别用于等我继续说。

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