通富微电5nm芯粒技术是真的吗
AIPC概念26日主力净流入18.11亿元,澜起科技、通富微电居前12月26日,AIPC概念上涨3.72%,今日主力资金流入18.11亿元,概念股39只上涨,1只下跌。主力资金净流入居前的分别为澜起科技(8.86亿元)、通富微电(3.88亿元)、华勤技术(1.95亿元)、龙旗科技(1.35亿元)、佰维存储(1.11亿元)。
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半导体行业10日主力净流出39.29亿元,中芯国际、通富微电居前12月10日,半导体行业上涨1.4%,今日主力资金流出39.29亿元,成分股119只上涨,37只下跌。主力资金净流出居前的分别为中芯国际(3.26亿元)、通富微电(2.78亿元)、国民技术(1.9亿元)、澜起科技(1.76亿元)、北方华创(1.64亿元)。
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通富微电:HBM封测技术尚为国际Memory IDM大厂主导金融界11月7日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:贵司有HBM封测技术吗?有投产吗?公司回答表示:据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。
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通富微电股东上海艾为电子技术股份有限公司减持150.64万股金融界11月15日消息,通富微电发布公告称,股东上海艾为电子技术股份有限公司减持公司150.64万股股票,占总股本比例0.1%。近一年来,上海艾为电子技术股份有限公司1次减持通富微电,共计减持150.64万股。资料显示,通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服好了吧!
通富微电:TGV通孔技术为公司基板供应商技术,尚未量产金融界4月24日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:董秘你好,英特尔,英伟达,苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线,公司有储备TGV通孔技术吗!公司回答表示:TGV通孔技术为公司基板供应商技术,据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。本文源自金融界AI电报
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通富微电:公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:董秘你好,贵公司有电磁屏蔽技术和产品吗?公司回答表示:公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品。本文源自金融界AI电报
通富微电:公司具有玻璃基板封装相关技术储备金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:公司有参与玻璃基板的业务拓展吗?公司回答表示:公司具有玻璃基板封装相关技术储备。本文源自金融界AI电报
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通富微电:积极布局Chiplet、2D+等封装技术,形成差异化竞争优势金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:您好!公司封测技术属于行业中的龙头吗?公司回答表示:公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等封是什么。
通富微电:立足长远开发封装技术并扩充产能,2024年将大力扩张先进...金融界4月24日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:尊敬的董秘,您好!国力及算力,我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及,这是GPU制造中的关键工艺,对于我国突破美西方封锁,实现人工智能独立自主是不可或缺的一环,公司对于追赶台积电、海力士有没有还有呢?
通富微电:大力开发扇出型、圆片级、倒装焊封装技术并扩充产能,积极...金融界7月23日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:尊敬的董秘,你好,请问我们公司有类似台积电CoWoS先进封装吗?或者有无技术储备?公司回答表示:公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并等我继续说。
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