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中国振华集团云科电子申请种大电流表贴式熔断器及其制作方法专利,...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团云科电子有限公司申请一项名为“种大电流表贴式熔断器及其制作方法”的专利,公开号CN 119049940 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,一种大电流表贴式熔断器及其制作方法,属于熔断器领域。产品结构包括是什么。
厦门天马显示科技申请电路板及其制作方法及电子设备专利,提高电子...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,厦门天马显示科技有限公司申请一项名为“种电路板及其制作方法及电子设备”的专利,公开号CN 119053014 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请公开了一种电路板及其制作方法以及一种电子设备,该电路板包括:基好了吧!
华为技术申请一种芯片、其制作方法及电子设备专利,减少导电镀层在...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、其制作方法及电子设备”的专利,公开号CN 119028923 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、其制作方法及电子设备,采用化学镀金法在含镍的粘附层之上制作还有呢?
荣耀终端申请导电泡棉及其制作方法、电子设备专利,减薄电子设备的...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司申请一项名为“导电泡棉及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 119028637 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供了一种导电泡棉及其制作方法、电子设备,涉及电子通信技术领域,该导电泡棉后面会介绍。
华为申请壳体及其制作方法和电子设备专利,可获得具有多彩图案的壳体金融界2024 年11 月27 日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“壳体及其制作方法和电子设备”的专利,公开号CN 119020838 A,申请日期为2023 年5 月。专利摘要显示,本申请提供了一种壳体及其制作方法和电子设备。壳体的制作方法包括以下步骤:步骤还有呢?
华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中后面会介绍。
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荣耀终端取得结构件及其制作方法、电子设备专利金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司取得一项名为“结构件及其制作方法、电子设备”的专利,授权公告号CN 116727549 B,申请日期为2022年9月。
荣耀终端取得中框及其制作方法和电子设备专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,荣耀终端有限公司取得一项名为“中框及其制作方法和电子设备”的专利,授权公告号CN 117714580 B,申请日期为2023年7月。
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OPPO 申请支撑组件及其制作方法、电子设备专利,实现支撑组件整体...金融界2024 年10 月25 日消息,国家知识产权局信息显示,OPPO 广东移动通信有限公司申请一项名为“支撑组件及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118803106 A,申请日期为2023 年4 月。专利摘要显示,本申请提供了一种支撑组件及其制作方法、电子设备,支撑组件包括第说完了。
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思特威(上海)电子科技申请图像传感器及其制作方法、电子设备专利,既...金融界2024 年9 月17 日消息,天眼查知识产权信息显示,思特威(上海)电子科技股份有限公司申请一项名为“图像传感器及其制作方法、电子设备“公开号CN202310237985.9,申请日期为2023 年3 月。专利摘要显示,本发明公开了一种图像传感器及制作方法、电子设备,图像传感器具后面会介绍。
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