华为公布半导体封装专利评论_华为公布半导体封装专利
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华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。..
华为公司申请半导体封装结构专利,实现信号Fan out金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构、其封装方法及电子设备“公开号CN117542832A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体封装结构、其封装方法及电子设备。其中,半导体封装结构包括布好了吧!
华为公司申请半导体封装及电子设备专利,降低封装成本金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体封装及电子设备“公开号CN117832187A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体封装及电子设备。其中,半导体封装包括:后道工序转接层,后道工序转接层被分割成等我继续说。
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华为公司申请半导体封装件、电子组件以及电子设备专利,能够提高半...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体封装件、电子组件以及电子设备“公开号CN117751446A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,一种半导体封装件、电子组件以及电子设备。半导体封装件包括基板、晶片、散热片和连接件说完了。
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华为公司取得一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备专利,该...金融界2024年4月11日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备”,授权公告号CN113614914B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体器件、芯片封装结构以及电子设备,涉及半导体技术领后面会介绍。
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华为公司申请半导体器件专利,降低半导体器件的插入损耗金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件、封装结构及电子设备“公开号CN117581378A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件、封装结构及电子设备,以降低半导体器件的插入损耗,以及提高半小发猫。
华为公司申请芯片封装结构及其封装方法、通信装置专利,用于解决...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、通信装置“公开号CN117529801A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、通信装置,涉及半导体技术领域,用于解决芯等我继续说。
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华为公司申请基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备专利,实现...金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117954329A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备,涉及半导体技术说完了。
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