什么是贴片芯片_什么是贴身保姆
弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利,授权公告号CN 118315313 B,申请日期为2024年6月。
苏州圭石科技取得碳化硅芯片贴片头专利,有助于避免因温度过高或过...金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州圭石科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅芯片贴片头”的专利,授权公告号CN 221861594 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种碳化硅芯片贴片头,包括:壳体与直线导轨,直线导轨设置吸附件,吸是什么。
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梅州国威电子取得用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置以及贴片方法专利金融界2024年10月26日消息,国家知识产权局信息显示,梅州国威电子有限公司取得一项名为“一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置以及贴片方法”的专利,授权公告号CN 118695574 B,申请日期为2024年8月。
...金属陶瓷贴片外壳封装结构专利,电极板可焊接多颗芯片提高串联功率申请一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利,公开号CN 118825004 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明小发猫。 本发明电极板可以焊接多颗芯片,串联后功率可以大大提高,每个电极板之间的间距保证了芯片之间的耐压值;并且内外电极设为一体,使电极具有小发猫。
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易天股份:微组半导体晶圆贴片设备已进入DEMO阶段,精度达到设计要求金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段,核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢?公司回答表示:基等会说。
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...晶广机电取得贴片机电子元件用供料装置专利,能有效避免电子芯片刮伤金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,广东顺德晶广机电有限公司取得一项名为“一种贴片机电子元件用供料装置”的专利,授等会说。 这使得设备无需使用分离装置便可对料带进行自然分离,这能有效避免使用分离装置而造成的电子芯片刮伤,这有利于提升设备的防护性能。
联赢激光申请芯片贴片专利,可提高贴片的精度和贴片的效率金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,深圳市联赢激光股份有限公司申请一项名为“一种芯片贴片方法及芯片贴片设备“公开号CN117238773A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明提供一种芯片贴片方法及芯片贴片设备,属于贴片技术领域,包括通过顶针柱26中还有呢?
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北京伽略电子取得共晶贴片机专利,解决大尺寸芯片共晶焊料空洞缺陷金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,北京伽略电子股份有限公司取得一项名为“一种共晶贴片机”的专利,授权公告号CN 221841806 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片制造设备技术领域,提供一种共晶贴片机。共晶贴片机比常规贴片机只多好了吧!
光弘科技:芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升,无芯片加工...金融界3月21日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:徐总您好,看到贵司前几天的公告,拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢。公司回等我继续说。
永鼎股份取得光芯片bar条贴片夹具专利,实现盖板与bar条的粘结金融界2024年5月30日消息,据国家知识产权局公告,江苏永鼎股份有限公司取得一项名为“一种光芯片bar条贴片夹具“的专利,授权公告号CN221041088U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光芯片bar条贴片夹具,包括:bar条端和盖板端,所述bar条端内设有bar条后面会介绍。
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