供应链库存分析报告_供应链库存分析
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TrendForce 集邦咨询:预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%IT之家9 月19 日消息,行业分析机构TrendForce 集邦咨询今日报告称,在整体AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下,2025 年晶圆代工产值有望实现20.2% 同比增长,高于今年的16.1%。TrendForce 预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为3.2%是什么。
华为P70系列量产供货启动,产业链看好光学创新带动新一轮发展机遇据报道,华为手机供应链内部透露,已有公司开始向华为P70系列高端旗舰手机进行批量供货。华为对该系列产品的出货目标设定相对乐观,展现出对市场需求的信心。著名天风国际证券分析师郭明錤曾在研究报告中预测,如果目前手机市场库存回补需求的强劲态势持续至2024年上半年,华好了吧!
SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%IT之家11 月13 日消息,半导体行业协会SEMI 旗下SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度小发猫。 整个供应链的库存水平有所下降,但总体上仍然很高。对用于AI 的先进硅晶圆的需求依然强劲;不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷;而手机小发猫。
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