芯片最新技术进展_芯片最新技术到几纳米了

...公司芯片电感在消费电子领域,在技术和市场拓展方面都持续取得进展金融界12月11日消息,有投资者在互动平台向铂科新材提问:相关公告显示,贵公司全球首创的新一代芯片电感在AI 手机、AI 笔记本、平板、智能驾驶等应用领域的技术布局取得了一系列重大进展。请问:新一代芯片电感在移动端与PC端应用方面,技术布局取得重大进展,那么后续的市场拓是什么。

罗普特:“存算一体化AI芯片研制”课题已验收公司牵头负责的存算一体化AI芯片,目前进展到哪一步?公司在AI端方向具体还有哪些布局?谢谢。公司回答表示:公司依托自身研发基础及国家和地方政府的科研支持,承接了国家和地方政府多个重大科研项目,公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制”课题已验收,相关技术可用于嵌入式小发猫。

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江波龙自研芯片新进展:NAND Flash技术迈入2xnm新时代快科技8月28日消息,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上,江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片产品首次亮相,再次体现了江波龙在技术创新之路的攀升;汽车电子、消费电子、智能穿戴和还有呢?

众合科技:轨交核心技术自主化和关键芯片国产化获新进展 破局“卡...从众合科技官微获悉,日前,由宁波市轨道交通集团智慧运营分公司联合众合科技承担的城轨装备核心技术攻关项目《自主化安全计算机平台及自研芯片在信号系统领域的研究及应用》通过中城协组织的结题验收,标志着公司在轨道交通核心技术领域迈出了新的里程碑。该项目旨在推进等我继续说。

巨泉科技:新一代高性能带CAN总线技术的MCU芯片已完成研发,处于小...公司不断对MCU芯片的性能和技术进行迭代升级。新一代高性能带CAN总线(控制器局域网)技术的MCU芯片已完成研发,目前处于小批量生产阶段。公司研发项目的具体进展可以关注后续定期报告中的“在研项目情况”。

永安行:公司已按会计准则计提坏账准备,芯片相关进展及应收账款数据...金融界12月13日消息,有投资者在互动平台向永安行提问:磁存储芯片是否已经对接客户进行技术验证。之前计提的大量应收账款,在年底化债的背景下是否具有部分收回?公司回答表示:公司已严格按照会计准则要求计提坏账准备,芯片相关进展及应收账款具体数据情况敬请关注公司后续是什么。

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国博电子:在微波毫米波设计领域技术积累显著,终端用射频芯片已开始...金融界12月13日消息,国博电子披露投资者关系活动记录表显示,公司在T/R组件领域,凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展;多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货;公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技是什么。

英特尔:芯片互连取得突破性进展,线间电容降低25%近日,英特尔代工宣布芯片内互联技术取得重大突破,通过公司最新的减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%,有效改善了芯片内互连。据介绍,减成法钌互连技术通过采用钌这一新型、关键、替代性的金属化材料,利用薄膜电阻率和空气间隙,实现了在互连微缩方面的重大进步。该工小发猫。

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北京君正:目前没有HBM芯片相关技术和产品金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向北京君正提问:公司HBM芯片进展怎么样:。公司回答表示:目前没有相关技术和产品。本文源自金融界AI电报

中兴通讯:暂无存储芯片和LPU技术相关产品金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向中兴通讯提问:中兴通讯有存储芯片,有没有LPU技术储备?公司回答表示:公司对存储芯片和LPU技术领域最新进展保持关注,暂无相关产品。本文源自金融界AI电报

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