方案公司跟集成公司有什么区别吗_方案公司是做什么的

华为公司申请集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备专利,...华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备”的专利,公开号CN117995797A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请实施例公开一种集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备,涉及半导体技术领域,用于降低不同集成电路混合键合说完了。

⊙▂⊙

华为公司申请标准单元及拼接方法集成电路、标准单元库、电子设备...公司申请一项名为“标准单元及拼接方法、集成电路、标准单元库、电子设备“公开号CN117766533A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种标准单元及拼接方法、集成电路、标准单元库、电子设备,涉及半导体技术领域,用于优化标准单元的结构,以实现不同类是什么。

╯^╰

>ω<

华为公司申请晶体管、集成电路及制备方法、电子设备专利,可以得到...金融界2024年4月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶体管、集成电路及制备方法、电子设备“公开号CN1小发猫。 覆盖层的功函数与材料中氮原子的比例相关,可以通过调整材料中氮原子的比例得到具有不同功函数的覆盖层,进而得到具有不同阈值电压的晶小发猫。

∪﹏∪

高通公司取得无线系统中的跳数指示的方法和装置专利,实现无线通信...金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司取得一项名为“用于无线系统中的跳数指示的方法和装置“授权公告号等会说。 集成接入和回程(IAB)网络中的跳数指示的用于无线通信的方法、系统和设备。IAB节点可以采用并指示跳数的多个值。跳数可由数个不同的参等会说。

∪▂∪

上海睿璟生物取得基于集成学习的差异甲基化区域选择及筛选方法相关...金融界2024年8月21日消息,天眼查知识产权信息显示,上海睿璟生物科技有限公司取得一项名为“基于集成学习的差异甲基化区域选择及筛选方法、系统、终端及介质“授权公告号CN117059165B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本发明提供一种基于集成学习的差异甲基化区域好了吧!

京东方 A 申请“一种集成器件和制备方法”专利,实现电容微机械超声...京东方科技集团股份有限公司,北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“一种集成器件和制备方法”专利,公开号CN202410620074.9,申请小发猫。 位于所述功能结构上方的顶壁绝缘结构以及侧壁绝缘结构)。本发明实现电容微机械超声换能器和功能结构的集成,适用于不同应用场景。本文小发猫。

╯△╰

珠海格力申请集成电路的版图设计方法专利,确保不同设计项目和不同...珠海格力电器股份有限公司珠海零边界集成电路有限公司申请一项名为“集成电路的版图设计方法、装置、设备和介质”的专利,公开号CN 1说完了。 由于预先在数据库中保存了不同工艺类型对应的保护环掩膜层间距,可以确保不同设计项目和不同设计师之间的一致性,减少因个人经验差异导说完了。

∪△∪

...申请半导体结构、堆叠集成电路结构及其形成方法相关专利,提供不同...台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构、堆叠集成电路结构及其形成方法“公开号CN202410510328.1,申请日期为202好了吧! 第二光传感器配置为吸收不同于第一波长范围的第二波长范围内的电磁辐射。吸收结构位于第一光传感器下面,并且包括不同于第一半导体材料好了吧!

+▂+

晶合集成取得半导体结构及其制造方法专利,能够调节不同半导体器件...金融界2024年4月15日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制造方法“授权公告是什么。 沟槽隔离凹陷区的深度和/或宽度。通过本发明提供的一种半导体结构及其制造方法,能够调节不同半导体器件沟道宽度效应。本文源自金融界

晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利,该专利技术能满足不同...金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“公开号CN117说完了。 第二隔离结构至少填充第二沟槽,第三隔离结构至少填充第三沟槽。该半导体结构的制备方法可以满足不同区域的隔离需求,同时减少工艺流程说完了。

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/5nforq5g.html

发表评论

登录后才能评论