半导体芯片最新消息今天_半导体芯片最新消息今天有哪些-上海傲慕捷网络科技有限公司

奥康皮鞋公司跨界半导体:董事长及总裁辞职,拟入局存储芯片领域IT之家12 月26 日消息，曾以火烧假冒皮鞋闻名的“皮鞋王”——王振滔所领导的奥康国际正寻求跨界转型。12 月23 日，该公司公告称，正在筹划收购存储芯片企业联和存储科技(江苏)有限公司的股权。公告显示，奥康国际已与联和存储部分股东签署了《收购框架协议》并达成初步意向是什么。

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半导体芯片掀起狂潮!锴威特领涨,多股齐飞,市场沸腾!今日半导体板块强势崛起，掀起市场热潮！锴威特涨幅超过10%,领涨板块，泰凌微、上海贝岭、气派科技、兆易创新、台基股份等纷纷跟涨，展现出强大的市场活力。半导体板块的集体上涨，主要受益于国家政策的扶持和市场需求的持续增长。近期半导体行业利好消息不断，为板块上涨提供了说完了。

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报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫IT之家12 月25 日消息，韩媒ETNews 于12 月20 日发布博文，报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。IT之家援引该媒体报道，“半导体战略室”成立于2022 年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中最值得还有呢？

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联域股份:不涉及芯片及第三代半导体、先进封装领域金融界12月23日消息，有投资者在互动平台向联域股份提问：董秘你好公司产品配件有没有芯片～第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。公司回答表示：公司专注于中、大功率LED 照明产品的研发、生产与销售，不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。

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高带宽内存引爆半导体革命,AI芯片巨头争相布局,数据中心升级在即今日，高带宽内存板块表现活跃。截至发稿，天马新材涨超18%,联瑞新材涨超16%。消息面上，高带宽内存市场迎来重大利好。SK海力士此前已宣还有呢？半导体设备制造商有望受益于产能扩张和技术升级带来的订单增长，推动整个板块的发展。芯片设计板块：高带宽内存的广泛应用将刺激芯片设还有呢？

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弘元绿能获得实用新型专利授权:“一种化合物半导体芯片生产加工用...证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘元绿能(603185)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片装置”，专利申请号为CN202323443372.5,授权日为2024年12月20日。专利摘要：本实用新型公开了一种化合物半导体芯片生产加工用原料切片好了吧！

新国都:目前暂无与芯片半导体公司业务合作计划金融界12月11日消息，有投资者在互动平台向新国都提问：公司未来是否考虑与芯片半导体公司业务合作，以拓展业务领域，寻求新的发展机遇？公司回答表示：公司目前暂无这类合作计划，敬请投资者注意投资风险。

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中国半导体行业协会魏少军:应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术快科技12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。“伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的等我继续说。

ETF盘中资讯|半导体蓄势雄起,资金跑步进场!四家行业协会齐发声,审慎...今日(12月4日),半导体涨势如虹，电子50指数涨幅前10大成份股中，半导体行业个股占据9席，北京君正、卓胜微涨超5%,圣邦股份、士兰微、海光说完了。覆盖半导体芯片和苹果产业链，截至三季度末，含“芯”量47%,含“果”量33%,全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业说完了。

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杭州积海申请半导体芯片专利,可实现对芯片局部高温区域进行散热金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其制作方法”的专利，公开号CN 119050075 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体芯片及其制作方法，半导体芯片包括：衬底，衬底顶部包括至少一等会说。

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