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消息称 OPPO Find N5 折叠屏手机提供卫通版,采用侧边指纹方案且内外屏均为直屏设计。Find N5 折叠屏手机支持80W 有线充+ 50W 无线充、IPX6 / IPX8 / IPX9 防水，还配备3D 打印钛合金铰链，后置三摄(含潜望镜),采用侧边指纹方案。另外，新机有宣传最薄大折叠、未宣传最轻大折叠，预计其厚度219g。博主在评论区回复了部分网友小发猫。

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英思特:磁路设计方案应用于某品牌折叠屏手机转轴磁铁金融界1月3日消息，有投资者在互动平台向英思特提问：董秘好，招股说明书提到公司磁路设计方案有应用于某品牌折叠屏手机转轴磁铁，请问是否属实？公司回答表示：公司磁路设计方案有应用于某品牌折叠屏手机转轴磁铁。

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英思特:磁路设计方案已应用于某品牌折叠屏手机金融界1月3日消息，有投资者在互动平台向英思特提问：董秘好，招股说明书提到，公司磁路设计方案转轴磁体产品已应用于某品牌折叠屏手机！请问是否属实？能否具体告知是哪一品牌的折叠屏手机？谢谢！公司回答表示：公司磁路设计方案应用于某品牌折叠屏手机转轴磁铁情况属实，基于商业等我继续说。

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共计 10 种方案,华为专利探索小折叠手机设计:大小圆、大小矩形IT之家7 月11 日消息，根据国家知识产权局7 月5 日公示的清单，华为公司获得了一项关于小折叠手机的外观设计专利，探索了10 种不同的小折叠手机方案。该专利设计共包含100 幅设计草图，主要探索了外屏的不同设计方案，大致可以分为圆形、圆角矩形两类，圆形设计中比较特别的是大小发猫。

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斯迪克:国内首家量产高透减反层材料厂商公司在折叠屏领域率先使用光学卷对卷贴合技术，并实现折叠屏AR减反层的自制，成为国内首家自主研发高透减反层并在主流机型量产的材料厂商。此外，公司可为客户提供定制化叠层结构设计，并持续推进降本方案，助力折叠手机出货量提升。

太龙股份:公司主要代理射频前端、通讯模组、SOC等产品金融界1月20日消息，有投资者在互动平台向太龙股份提问：请问公司有设计Ai产品的方案吗？比如AI玩具，AI耳机，Ai手机等等产品或者应用。公司回答表示：公司主要代理的产品包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、光距离传感器、音频放大器、电源管好了吧！

三星专利探索手机未来设计:背面新增OLED屏幕,还可配指纹传感器IT之家7 月11 日消息，根据美国商标和专利局(USPTO)最新公示的清单，三星获得了一项新的手机设计专利，其特点是在背面配备了小型OLED 屏幕和指纹传感器。三星在专利中探索了各种背面配备OLED 屏幕的设计方案，IT之家附上相关专利图如下，其中专利图2B 中相机采用垂直设计，左说完了。

小米三折叠屏手机专利曝光:华为同款Z字形方案 2022年就布局快科技9月18日消息，华为三折叠突然亮相，展示了华为在折叠屏领域强大的技术研发和探索，不过其他厂商其实也有相关技术布局。根据国家知识产权局9月3日公示的信息，小米公司一项“手机及其主体”的外观设计专利被公布出来，这是小米三折叠手机的设计方案。授权公告号为“CN3说完了。

华为 Mate 70 Pro 手机屏幕首曝:正面三孔,沿袭上一代外观设计华为Mate 70 系列手机将于今年下半年登场，这也是华为今年最重磅的机型之一。刹那数码爆料称，华为Mate 70 Pro 与Mate 60 Pro 一样都是三打孔设计，而且孔位、孔径也与上代一致。目前，华为Mate 60 Pro 系列采用的三孔设计仍是目前唯一一个采用此类方案的手机。参考IT之家此等我继续说。

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...部规划1亿个号码应用于车联网 ARM公布下一代CPU与GPU设计方案手机的最新CPU与GPU设计方案——Cortex-X925 CPU与Immortalis G925 GPU,宣称X925相较于X4在单核性能上提升了36%,并由于3MB的增还有呢？企业等多方力量，培养智能硬件领域的高素质复合型应用人才，推动行业健康发展。目前，已有135所院校加入，预计年内成员将扩展至300所院校和还有呢？

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