华为公司申请封装结构专利
华为公司申请封装结构专利,实现高共面度并提高封装结构的设计灵活性金融界2024年5月3日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装结构的制造方法及电子设备“公开号CN117981080A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装结构的制造方法及电子设备,其中,封装结构中,通过采后面会介绍。
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华为公司申请封装结构专利,电磁屏蔽效果显著金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、电路板组件及电子设备“公开号CN117501442A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、电路板组件及电子设备,涉及电子封装技术领域。本申请的封小发猫。
华为公司申请封装结构专利,有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备“公开号CN117577594A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中,封装结构包说完了。
华为公司申请封装结构及电子装置专利,实现封装结构具有过流自保护...金融界2024年2月19日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及电子装置“公开号CN117561590A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,一种封装结构(30)及电子装置(100),封装结构(30)包括功率半导体器件(31)、走线(33)及形状记忆物(37),走线(33)与后面会介绍。
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华为公司申请封装结构、封装组件以及电子设备专利,解决大尺寸封装...金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“公开号CN117751445A,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备,涉及电子技术领域,用于解决大尺寸封装小发猫。
华为公司申请晶圆封装结构专利,降低硅晶圆片两个表面的受力差,使得...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“公开号CN117672979A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,晶圆封装结构,包括:晶圆,载片、塑封料层及加强结构。晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片;加强结构设置在硅晶圆片远离载片等我继续说。
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华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲好了吧!
华为公司申请封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备专利,降低...金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备“公开号CN117480601A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种封装结构、其制备方法、封装模组及电子设备。其中,在封装结构中说完了。
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华为公司申请芯片封装结构专利,可以降低裂缝延伸至电路结构上的几率金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法“公开号CN117995784A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法。涉及芯片好了吧!
华为公司申请芯片封装结构专利,专利技术能提高所封装的芯片的可靠性金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和用于制备芯片封装结构的方法“公开号CN117529804A,申请日期为2021年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法,该芯片封装结构包括第一芯片和载板;说完了。
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