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三星年内有望推出 3D HBM 封装技术 SAINT-D,或改变 AI 芯片规则IT之家6 月18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将HBM 内存与处理器芯片3D 集成的SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的HBM4 内存中正式应用SAINT(IT之家注:即Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写)-D 技小发猫。

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