什么是贴片封装_什么是贴身保姆
珠海迈科智能取得新型耳机封装结构专利,防止插件和贴片工艺焊接时...本实用新型公开了一种新型耳机封装结构,插座本体和阻隔条,插座本体侧边设有引脚焊盘,引脚焊盘包括过相互连接的过孔和铜箔,过孔和铜箔之间设有阻隔条,阻隔条用于阻隔焊锡扩散,在不增加成本的前提下,引脚焊盘包括能够插件的过孔和能够贴片的铜箔,并且过孔和铜箔之间设有阻隔后面会介绍。
弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利,授权公告号CN 118315313 B,申请日期为2024年6月。
中国振华集团永光电子申请耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利,公开号CN 118825004 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片小发猫。
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万权电子取得便于散热的贴片三极管专利,可防止内部升温保持工作效率有限公司取得一项名为“一种便于散热的贴片三极管”的专利,授权公告号CN 221977920 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于散热的贴片三极管,涉及贴片三极管技术领域,包括封装外壳,所述封装外壳的前端设置有封装前盖板,所述封装前盖板的前侧外表小发猫。
洪湖市蓝光电子取得一种贴片保险丝超小型熔断器封装设备专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,洪湖市蓝光电子有限责任公司取得一项名为“一种贴片保险丝超小型熔断器封装设备”的专利,授权公告号CN 116598171 B,申请日期为2023年6月。
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广东成利泰取得一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,广东成利泰科技有限公司取得一项名为“一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构”的专利,授权公告号CN 221841840 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其小发猫。
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易天股份:微组半导体晶圆贴片设备已进入DEMO阶段,精度达到设计要求金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段,核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢?公司回答表示:基等我继续说。
易天股份:子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于系统级封装,...金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:有消息称,封测可以弥补制程上的差距。请问有何设备可用于先进封装?公司回答表示:在半导体设备领域,子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP(系统级封装)等先进封装,相关产品已形成收入。
晶导微取得一种贴片电容封装结构专利,能够避免电容击穿金融界2024年2月28日消息,据国家知识产权局公告,山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构“的专利,授权公告号CN108511188B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种贴片电容封装结构,属于半导体元器件封装技术领域,其特征在于,包括黑还有呢?
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高通公司申请采用具有竖直集成贴片天线的封装基板的天线模块和相关...金融界2024 年8 月23 日消息,天眼查知识产权信息显示,高通股份有限公司申请一项名为“采用具有竖直集成贴片天线的封装基板的天线模块和相关制造方法“公开号CN202380016701.1,申请日期为2023 年2 月。专利摘要显示,采用具有竖直集成贴片天线的封装基板的天线模块和相等会说。
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