信息技术包括什么结构_信息技术包括哪些主要组成

冠群信息技术申请芯片封装结构专利,可实现快速封装及更好适应工作...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,冠群信息技术(南京)有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利,公开号CN 119050061 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片封装结构,包括上封装壳和下封装壳,下封装壳位于上封装壳的下方还有呢?

瑟库勒莱斯申请用于匿名信息交换的分布式数据库结构专利,可实现...专利摘要显示,本文提供了用于匿名信息交换平台的数据库结构、系统和方法。本文所述的信息交换平台可以包括区块链结构、分散网络、对等技术、密码技术和/或其组合。与信息主题(例如,产品)相关联的过去和现在的参与者可以通过实施问答协议在信息交换平台上灵活地交换信息。

三一技术装备取得极片切割平台相关专利,提高极片承载板更换效率金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,三一技术装备有限公司取得一项名为“极片切割平台、极片制片装置及电池生产线”的专后面会介绍。 技术领域,具体涉及一种极片切割平台、极片制片装置及电池生产线。该极片切割平台包括底板、极片承载板、定位结构和连接结构。极片承载后面会介绍。

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科威尔技术取得接线端子固定结构专利,提高了香蕉头和接线端子对正...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,科威尔技术股份有限公司取得一项名为“种接线端子固定结构”的专利,授权公告号CN 222072254 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种接线端子固定结构,包括固定基座、接线端子、紧固件、弹性支撑件和还有呢?

长鑫存储申请反熔丝结构等专利,实现存储技术创新国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“反熔丝结构、反熔丝阵列及其操作方法、存储器”的专利,公开号CN 119053154 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种反熔丝结构、反熔丝阵列及其操作方法、存储器,其中,反熔丝结构包括:衬底小发猫。

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长鑫存储申请反熔丝结构相关专利,实现创新存储技术国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“反熔丝结构、反熔丝阵列及其操作方法、存储器”的专利,公开号CN 119053153 A,申请日期为2023 年5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种反熔丝结构、反熔丝阵列及其操作方法、存储器,其中,反熔丝结构包括:有等会说。

科威尔技术取得一种测试机柜及机柜便携式安装结构专利,降低安装难度金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,科威尔技术股份有限公司取得一项名为“一种测试机柜及机柜便携式安装结构”的专利,授权公告号CN 222073572 U ,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供一种测试机柜及机柜便携式安装结构,属于机柜领域,包括第说完了。

摩比天线技术申请一种用于介质滤波器的高频抑制结构专利,提高介质...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,摩比天线技术(深圳)有限公司申请一项名为“一种用于介质滤波器的高频抑制结构”的专利,公开号CN 119050625 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提出了一种用于介质滤波器的高频抑制结构,包括:底座、多块分隔板和还有呢?

【投融资动态】拓米国际B+轮融资,融资额2亿人民币,投资方为梧桐树...根据天眼查APP于12月12日公布的信息整理,拓米国际电子工程技术(北京)有限公司B+轮融资,融资额2亿人民币,参与投资的机构包括梧桐树资后面会介绍。 通过持续投入资源推动技术创新与产品优化,在高性能手机铰链研发中已获多项关键突破,例如独特的铰链结构设计能够有效提升折叠屏手机的后面会介绍。

【投融资动态】云泊软件A++轮融资,投资方为基石资本证券之星消息,根据天眼查APP于12月5日公布的信息整理,深圳云泊软件技术有限公司A++轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括基石资本小发猫。 目前的软件包括通用前后处理集成平台、结构前处理软件、流体力学前处理软件、通用网格剖分软件、结构网格剖分软件、流体网格剖分软件小发猫。

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