氧化铝陶瓷基板用途_氧化铝陶瓷基板的用途

环波申请高表面光洁度氧化铝陶瓷基板及其制备方法及应用专利,提供...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,广东环波新材料有限责任公司、深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“高表面光洁度氧化铝陶瓷基板及其制备方法及应用”的专利,公开号CN 119038972 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种高表面光小发猫。

>▂<

ˋ▽ˊ

武汉凡谷:公司在氧化铝陶瓷基板及氮化铝陶瓷基板方面具有一定的...金融界4月11日消息,有投资者在互动平台向武汉凡谷提问:请问贵司有陶瓷基板产品吗?公司回答表示:公司在氧化铝陶瓷基板及氮化铝陶瓷基板方面具有一定的技术储备。本文源自金融界AI电报

\ _ /

环波申请高力学性能的氧化铝陶瓷专利,具有优异的强度、韧性和延展性金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,广东环波新材料有限责任公司深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“高力学性能的氧化铝陶瓷生瓷带及氧化铝陶瓷基板及其制备方法”的专利,公开号CN 118754621 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一说完了。

>▽<

河北鼎瓷申请多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法专利,解决陶瓷...本发明涉及陶瓷技术领域,更具体地,涉及多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法。所述多层陶瓷基板用陶瓷材料,原料包括氧化铝、氧化铈/氧化铝短纤维/有机碳复合物和烧结助剂;所述烧结助剂包括硅酸锂/透辉石凝胶和羟乙基纤维素改性钨酸钇。本发明解决了陶瓷材料中的氧化铝与导体说完了。

ˋ^ˊ

(^人^)

环波申请陶瓷基板相关专利,避免在基板内部形成应力开裂深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板”的专利,公开号CN 118754620 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板,涉及电子封装材料技术领域,其中,陶瓷基板的制备方法包括以下步骤:对氧化铝粉进说完了。

火炬电子获得实用新型专利授权:“一种抗硫化耐潮湿的厚膜电阻器”其技术方案包括氧化铝陶瓷基板,所述氧化铝基板的上表面印有电阻体,所述电阻体两端印有正面电极且电阻体两端延伸部分均由正面电极覆盖,所述氧化铝基板的下表面印有背面电极,所述氧化铝陶瓷基板均设有侧面电极,使得正面电极与背面电极导通,所述正面电极、背面电极和侧面电极说完了。

╯▂╰

【投融资动态】中瓷科技A+轮融资,投资方为深圳资本证券之星消息,根据天眼查APP于11月27日公布的信息整理,郑州中瓷科技有限公司A+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括深圳资本。中瓷科技是一家氧化铝陶瓷基板供应商,服务于电子信息、电力电子、汽车电子和新能源等领域,提供一般厚膜电路用陶瓷基板、LED用陶瓷基板、..

⊙0⊙

三环集团获华安证券买入评级,单季度收入创历史新高2024年8月30日,三环集团获华安证券买入评级,近一个月三环集团获得2份研报关注。研报预计公司2024~2026年归母净利润分别为21.95亿元、27.18亿元、31.41亿元。华安证券认为,三环集团以“材料+结构+功能”为发展方向,光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体小发猫。

˙ω˙

三环集团:创造三个产销量均居全球前列的产品,研发成功35kW的SOFC...金融界5月17日消息,三环集团披露投资者关系活动记录表显示,50多年来,公司深耕电子元件及材料领域,创造了三个产销量均居全球前列的产品,分别是光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座。2019年,公司决定将MLCC产品作为公司大力推进研发和生产制还有呢?

旭光电子:氮化铝材料可满足新型高性能存储芯片HBM的散热要求(氧化铝、氮化铝、氮化硅等)是否可以应用于HBM?公司回答表示:我司立足于氮化铝材料的全产业链发展,目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的是什么。

ゃōゃ

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/eoekj99g.html

发表评论

登录后才能评论