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谷歌 Pixel 9 手机全系配三星 Exynos 5400 调制解调器IT之家8 月16 日消息,科技媒体Android Authority 昨日(8 月15 日)发布博文,确认谷歌Pixel 9 系列手机采用了三星的Exynos Modem 5400 调制解调器。该媒体使用Device Info HW 应用,发现Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL 和Pixel 9 Pro Fold 四款机型均配备全新的Exynos 5400 调后面会介绍。

2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺消息来源称,2026 年的iPhone 将采用台积电的下一代2 纳米制造工艺,并结合新的封装方法,集成12GB 内存。近日,@手机晶片达人在微博上表示,iPhone 18 机型中的A20 芯片将从之前的InFo 封装转换为WMCM 封装,内存将升级到12GB。在封装方法的差异方面,InFo 允许在封装内集后面会介绍。

集邦咨询:AMD(AMD.US)与英伟达(NVDA.US)需求推动FOPLP发展 ...智通财经APP获悉,TrendForce集邦咨询指出,自台积电(TSM.US)于2016年开发命名为整合扇出型封装(InFO)的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装技术,以提供单位成本更低的封好了吧!

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台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装台积电于2016 年着手开发名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用于iPhone 7 系列手机的A10 芯片上,之后封测厂积极推广FOWLP 方案,希望用更低的生产成本吸引客户。只是现阶段FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破,在终端应用方面依然停留在后面会介绍。

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苹果 iPhone 18 曝猛料:首发 2nm 芯片、更先进封装、12GB 内存IT之家10 月16 日消息,@手机晶片达人于10 月14 日发布微博,曝料称2026 年苹果iPhone 所使用的A20 芯片,采用全新的WMCM 封装方式,内存也升级到12GB。微博内容如下:2026 苹果iPhone 的处理器2nm 的处理器A20 ,将会采用全新的封装方式,APTS 从原来的InFo ,改为WMC小发猫。

消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5距离谷歌Pixel 9 系列手机发布还有几个月,不过目前外媒Android Authority 已经曝光了谷歌Pixel 10 系列手机的规格信息,该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。据介绍,这款Tensor G5 芯片代号为“LGA(拉古纳海滩)”,将使用台积电的InFo POP (集成等会说。

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