什么是内存_什么是内存卡

山东云海国创申请一种物理内存分配系统专利,能够显著优化系统整体...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司申请一项名为“一种物理内存分配系统”的专利,公开号CN 118939574 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及物理内存分配技术领域,公开了一种物理内存分配系统,本还有呢?

>^<

中国联通申请数据管理专利,能够避免设备的内存不足能够避免设备的内存不足。该方法包括:获取目标设备的目标负载指标、目标键值的被访问频率和目标键值对应的目标数据的存活时长;目标设备用于处理目标键值对应的任务请求,目标数据的数据量大于第一阈值,存活时长为目标数据在目标设备的内存中存活的最大时长;根据目标负载指等我继续说。

⊙ω⊙

芯驰半导体申请存储系统等专利,提升对内存存储空间的访问效率设置有第一存储控制器的第一存储空间和设置有内存存储控制器的内存存储空间,通过总线控制器将第一存储控制器和内存存储控制器之间置为连通状态,在从总线上收到至少一个处理核心对内存存储空间的访问请求时,将第一存储空间作为末级缓存,实现对内存存储空间的访问。由于可还有呢?

?﹏?

上海焕宙科技取得一种计算机硬件测试用工装专利,便于对内存条的...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,上海焕宙科技有限公司取得一项名为“一种计算机硬件测试用工装”的专利,授权公告号CN 221992573 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及内存条测试技术领域,具体涉及一种计算机硬件测试用工装,包括底座和好了吧!

ˋωˊ

o(╯□╰)o

消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙IT之家11 月14 日消息,据韩媒ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。SK 海力士此前已宣布了16 层堆叠HBM3E,而从整体来看HBM 内存将于HBM4 开始正式转向16 层堆叠。由于无还有呢?

˙^˙

DDR5 频率记录再刷新:全何内存条 + 华擎主板组合实现 12264MT/sIT之家11 月14 日消息,内存厂商全何昨日宣布,超频高手AKM 在华擎1SPC“超频旗舰”主板Z890 Taichi OCF 上使用英特尔酷睿Ultra 9 285K 处理器,以液氮冷却将全何DDR5 XFinity 内存条超频至6131.9 MHz(12264MT/s)。这一成绩超越此前金士顿Renegade DDR5 CUDIMM + 微等我继续说。

高带宽内存概念13日主力净流出15.03亿元,晶方科技、兴森科技居前11月13日,高带宽内存概念下跌1.44%,今日主力资金流出15.03亿元,概念股2只上涨,9只下跌。主力资金净流出居前的分别为晶方科技(9.11亿元)、兴森科技(2.67亿元)、国芯科技(1.08亿元)、雅克科技(6577.19万元)、香农芯创(5947.75万元)。

马克西姆综合产品公司取得降低神经网络中的内存需求的系统和方法专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,马克西姆综合产品公司取得一项名为“降低神经网络中的内存需求的系统和方法”的专利,授权公告号CN 113095493 B,申请日期为2021年1月。

三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂 扩容HBM内存等后端产能三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权,并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。

?△?

成都紫光国芯申请内存模组及模组设备专利,提供兼顾减小内存模组...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,成都紫光国芯电子有限公司申请一项名为“一种内存模组及模组设备”的专利,公开号CN 118921843 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种内存模组及模组设备。该内存模组包括:电路板、第一功能单元和第好了吧!

?▽?

原创文章,作者:上海傲慕捷网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://geyewr.cn/26usvgb9.html

发表评论

登录后才能评论